微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振動子,歐美進口晶振,1610mm晶振,石英晶體,無源晶振,石英諧振器,小尺寸晶振,型號CM9V-T1A,編碼CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC是一款金屬面貼片型的音叉晶體,尺寸為1610mm,頻率為32.768KHZ,負載電容9pF,精度20ppm,工作溫度-40°C~+85°C采用優異的原料結合高超的生產技術用心打磨出來的優質產品,具備低損耗高質量的特點,常常用于物聯網計量,工業醫療保健,超小型設備,可穿戴設備,便攜式設備等領域
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無源貼片晶體,石英水晶振子,3215mm晶振,無源晶體,32.768K晶振,石英晶體諧振器,音叉晶體,型號CM7V-T1A,編碼CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC是一款金屬面貼片型的SMD晶振,采用優異的原料匠心打磨而成,以及穩定性高，老化程度低。可用于更擴展的工作溫度范圍。體積小，外形低，重量輕(10.3毫克）。高沖擊和抗振動能力,符合rohs標準。根據AEC-Q200提供的汽車資格認證,非常適合用于物聯網計量，工業汽車醫療保健，可穿戴設備，便攜式設備等領域.
CM8V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC石英貼片晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無源貼片晶體
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Golledge新型CM9V03-T1A是一款超小型1610貼片晶振封裝32.768K解決方案,采用0.35mm的超薄型封裝.這款水晶具有高抗沖擊和抗振動性,采用微型1.6x1.0mm陶瓷封裝,帶金屬蓋.這種晶體的超薄外形使其適用于廣泛的應用,包括極其緊密的電路板堆疊.這款小巧的表面貼裝手表晶振可提供軍用和擴展工作溫度范圍,并具有最低0.5μW的低驅動電平.
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