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泰藝晶振,貼片晶振,OX晶振,OXKTGLJANF-19.200000晶振

頻率：32.768KHz

尺寸：3.2*-2.5mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.

訂購(gòu)熱線：0755-27876201

泰藝晶振電子立基臺(tái)灣，在美國(guó)與中國(guó)大陸均設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，營(yíng)業(yè)與銷(xiāo)售據(jù)點(diǎn)包括臺(tái)灣臺(tái)北、美國(guó)、歐洲以及中國(guó)大陸等地，客戶使用石英晶體振蕩器，有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振遍及汽車(chē)產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)性電子、信息產(chǎn)業(yè)、通信產(chǎn)業(yè)與通信基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。泰藝晶振電子多年來(lái)致力于研發(fā)創(chuàng)新，部分核心技術(shù)是臺(tái)灣業(yè)界的領(lǐng)先者，近年來(lái)陸續(xù)取得石英相關(guān)制造技術(shù)專(zhuān)利；未來(lái)將持續(xù)加強(qiáng)開(kāi)發(fā)，以成為全球石英晶振頻控元件領(lǐng)導(dǎo)者之目標(biāo)邁進(jìn)。

泰藝晶振,貼片晶振,OX晶振,OXKTGLJANF-19.200000晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.

有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設(shè)計(jì)匹配技術(shù)：有源晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程必須要解決的技術(shù)難題。在設(shè)計(jì)過(guò)程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外，還有石英晶體振蕩器的電極設(shè)計(jì)等其它的特殊性，必須考慮石英晶體振蕩器的供應(yīng)電壓、起動(dòng)電壓和產(chǎn)品上升時(shí)間、下降時(shí)間等相關(guān)參數(shù)。

項(xiàng)目	符號(hào)	OX晶振規(guī)格說(shuō)明	條件
輸出頻率范圍	f₀	32.768KHz	請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息
電源電壓	V_CC	1.80 V,2.5 V,3.3V	請(qǐng)聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -40℃ to +85℃	請(qǐng)聯(lián)系我們查看更多資料http://www.cnpsc.cn
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
頻率穩(wěn)定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無(wú)負(fù)載條件、最大工作頻率
待機(jī)電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負(fù)載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時(shí)間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動(dòng)時(shí)間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。 泰藝晶振環(huán)保方針:

為追求生產(chǎn)綠色產(chǎn)品之目標(biāo)，將環(huán)保理念納入采購(gòu)流程中，采購(gòu)人員于收集市場(chǎng)資訊時(shí)，優(yōu)先提供符合「泰藝晶振電子無(wú)有害物質(zhì)管理作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)」之材料相關(guān)資訊予產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員參考，并依其要求提供符合規(guī)范之樣品與規(guī)格。原材物料承認(rèn)時(shí)，采購(gòu)人員須請(qǐng)供應(yīng)商填寫(xiě)公司提供之問(wèn)卷表單及相關(guān)RoHS檢測(cè)報(bào)告，經(jīng)原材物料相關(guān)審驗(yàn)單位審查通過(guò)后，方可使用。

泰藝晶振電子秉持「質(zhì)量至上、創(chuàng)新思維、誠(chéng)信為本、服務(wù)第一」的四大經(jīng)營(yíng)理念持續(xù)不斷努力革新，強(qiáng)化現(xiàn)有體質(zhì)與創(chuàng)新機(jī)制以創(chuàng)造更高的客戶價(jià)值。泰藝晶振,貼片晶振,OX晶振,OXKTGLJANF-19.200000晶振.

OX晶振 OXKTGLJANF-19.200000晶振石英晶體振蕩器

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