領先全球希華音叉晶體32.768K專用物聯網，音叉型晶體32.768kHz，整合上下游，開發到生產，自給自足。
希華在光蝕刻制程技術上的創新與突破，結合臺灣唯一擁有上游長晶技術，整合上下游資源的能力，使音叉型晶體從開發到生產自己自足，不需外求，更加提升希華音叉無源晶體的競爭優勢。主要生產尺寸，從 3.2x1.5mm到小型化 2.0x1.2mm&1.6x1.0mm皆可量產。
流程分工圖
音叉型晶體生產流程，從南科的晶棒生產、 切割、 研磨成wafer原材，配合光蝕刻制程生產技術， 制作成音叉型晶體wafer，最后于南科專線生產，產能自己自足不需外求，不僅確保高品質水晶晶棒之供應，也能充分掌握產能及交貨期。
微信號
公眾號
