微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振動子,歐美進口晶振,1610mm晶振,石英晶體,無源晶振,石英諧振器,小尺寸晶振,型號CM9V-T1A,編碼CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC是一款金屬面貼片型的音叉晶體,尺寸為1610mm,頻率為32.768KHZ,負載電容9pF,精度20ppm,工作溫度-40°C~+85°C采用優異的原料結合高超的生產技術用心打磨出來的優質產品,具備低損耗高質量的特點,常常用于物聯網計量,工業醫療保健,超小型設備,可穿戴設備,便攜式設備等領域
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無源貼片晶體,石英水晶振子,3215mm晶振,無源晶體,32.768K晶振,石英晶體諧振器,音叉晶體,型號CM7V-T1A,編碼CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC是一款金屬面貼片型的SMD晶振,采用優異的原料匠心打磨而成,以及穩定性高，老化程度低。可用于更擴展的工作溫度范圍。體積小，外形低，重量輕(10.3毫克）。高沖擊和抗振動能力,符合rohs標準。根據AEC-Q200提供的汽車資格認證,非常適合用于物聯網計量，工業汽車醫療保健，可穿戴設備，便攜式設備等領域.
CM8V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC石英貼片晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無源貼片晶體
艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英諧振器,ABRACON晶振,石英貼片晶振,貼片晶體,無源諧振器,音叉晶體,型號ABM8AIG,編碼ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金屬面貼片型的無源晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,負載電容12pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+125°C,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3無源貼片晶體,SMD晶振,歐美晶振,陶瓷諧振器,無源諧振器,ABM10-166-12.000MHZ-T3無源貼片晶體是一款陶瓷面貼片型的音叉晶體,采用先進的生產技術打磨而成,尺寸為2520mm,頻率為12MHZ,產品具備良好的穩定性能和耐壓性能,十分適合用于智能家居,電子設備,無線網絡,通信模塊等領域。
晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
精工晶振SC-32S,Q-SC32S0320570CADF無源諧振器,進口精工晶振,SMD晶振,石英晶體,32.768KHZ晶振,石英晶體諧振器,3215mm晶振,型號SC-32S,編碼Q-SC32S0320570CADF是一款金屬面貼片型的音叉晶體,尺寸3215mm,頻率32.768KHZ,頻率穩定度5ppm.采用環保工藝精心打磨而成,,具備高精度和高穩定性能,產品被廣泛應用于手機,可穿戴,各種模塊,各種微機子時鐘等領域。
時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定.
日本愛普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英諧振器,EPSON晶振,石英晶體諧振器,無源晶振,SMD晶振,貼片石英晶振,藍牙晶振,移動電話晶振,型號FA-128,編碼Q22FA12800013是一款金屬面四腳貼片型的無源諧振器,尺寸為2016mm,頻率24MHZ,負載電容16pF,精度±30ppm,工作溫度-25to+70°C,具備良好的穩定性能和耐壓性能,也是一款非常適合用于移動電話,藍牙,無線-局域網,ISM 頻段電臺廣播,MPU時鐘等領域.
Q22FA12800008石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.日本愛普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英諧振器
愛普生晶振FA-118T,X1E0002510014無源晶振,日本愛普生諧振器,石英晶體,SMD晶體,石英貼片晶振,無源諧振器,26M晶振,型號FA-118T,編碼X1E0002510014無源晶振是一款金屬面四腳貼片型的無源貼片晶振,尺寸為1612mm,頻率為26MHZ,負載電容9pF,精度±10ppm,工作溫度-20to+75°C,采用優質的原料及先進的生產技術用心研制而成,具備高穩定性能和高品質的特點,這款產品廣泛適合用于移動電話,藍牙,時鐘,網絡設備等領域,愛普生公司經過漫長時間的積累,在制造晶振方面的工藝和技術已然達到無人可及的高度.
X1E0002510032晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.愛普生晶振FA-118T,X1E0002510014無源晶振
EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振動子,日本進口愛普生晶振,石英晶體諧振器,貼片無源晶振,石英無源晶振,型號TSX-3225,編碼X1E0000210151是一款金屬面四腳貼片型石英晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,負載電容8pF,精度±10ppm,工作溫度-20to+75°C,采用超高的生產技術和高端的生產設備精心打磨而成,具備高可靠性能和穩定性能,非常適合用于手機,藍牙,W-LAN, ISM頻段收音機,MPU時鐘等領域。
X1E0000210115石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振動子
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