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差分晶體振蕩器(DXO)是目前行業(yè)中公認高技術，高要求的一款晶體振蕩器，是指輸出差分信號使用2種相位彼此完全相反的信號,從而消除了共模噪聲,并產(chǎn)生一個更高性能的系統(tǒng)。差分晶振一般為六腳貼片晶振，常用的輸出類型為:LVDS，LV-PECL，HCSL。而SMDN-531系列為LVDS輸出晶振，具有低電平，低抖動，低功耗等特性，普遍用于對于高速網(wǎng)絡要求的應用.
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隨著無線網(wǎng)絡,智能家電,4G,5G網(wǎng)絡,自動駕駛汽車等高科技的發(fā)展,對于石英晶體振蕩器的使用性能也要求越來越高.比如現(xiàn)在我們所依賴的網(wǎng)絡,單從速度上就不能滿足我們的需求了,而高精度SMDN-321差分晶體振蕩器就是為千兆光纖通信而生,為了我們更好的使用高速網(wǎng)絡,為滿足網(wǎng)絡設備對高標準參考時鐘的需求.
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隨著無線網(wǎng)絡,智能家電,4G,5G網(wǎng)絡,自動駕駛汽車等高科技的發(fā)展,對于石英晶體振蕩器的使用性能也要求越來越高.比如現(xiàn)在我們所依賴的網(wǎng)絡,單從速度上就不能滿足我們的需求了,而高精度SMDN-221差分晶振就是為千兆光纖通信而生,為了我們更好的使用高速網(wǎng)絡,為滿足網(wǎng)絡設備對高標準參考時鐘的需求.
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3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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2016mm體積的壓控溫補晶振(VC-TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.
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3225mm體積的石英晶體振蕩器，有源晶振,該產(chǎn)品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補晶振產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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2520mm體積的石英晶體振蕩器，有源晶振,該產(chǎn)品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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2016mm體積的石英晶體振蕩器，有源晶振,該產(chǎn)品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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現(xiàn)代電子技術日新月異的發(fā)展,使得石英晶體振蕩器廣泛應用于現(xiàn)代通信,導航,測量等領域的電子設備中;工程實際應用中許多設備都工作在溫度范圍變化較大的環(huán)境中,由于石英晶體諧振器自身特殊的物理特性,溫度的變化會導致晶體振蕩器的頻率發(fā)生偏移.此時晶體振蕩器就不能為設備提供穩(wěn)定時鐘頻率,導致工作異常,而經(jīng)過溫度補償?shù)?/span>石英晶體振蕩器彌補了這一缺陷,從而其應用更加廣泛.
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溫補晶振即溫度補償晶振（TCXO），本身具有溫度補償作用，是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
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溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器（TCXO），本身具有溫度補償作用，是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
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晶振是電子產(chǎn)品都得依賴的一款電子器件,它是通常應用到一些高端電子產(chǎn)品當中。削波正弦波形是TCXO晶振最受歡迎的輸出選項,這是為什么呢,主要原因有兩點.其一是低功耗,改善了熱特性以及更好的老化和頻率穩(wěn)定性能;其二則是輸出更好的相位噪聲性能.也就是說石英晶振在采用削波正玄波作為輸出方式之后會極大的減少諧波分量的數(shù)量,使得晶振產(chǎn)品具備低相位噪聲的性能.
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晶振是電子產(chǎn)品都得依賴的一款電子器件,它是通常應用到一些高端電子產(chǎn)品當中。削波正弦波形是TCXO晶振最受歡迎的輸出選項,這是為什么呢,主要原因有兩點.其一是低功耗,改善了熱特性以及更好的老化和頻率穩(wěn)定性能;其二則是輸出更好的相位噪聲性能.也就是說石英晶振在采用削波正玄波作為輸出方式之后會極大的減少諧波分量的數(shù)量,使得晶振產(chǎn)品具備低相位噪聲的性能.
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2016mm體積的石英晶體振蕩器，有源晶振,該產(chǎn)品可驅動2.5V的溫補晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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7050mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,質量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接，產(chǎn)品無鉛對應，為無鉛產(chǎn)品.
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5032mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,小體積晶振,質量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接，產(chǎn)品無鉛對應，為無鉛產(chǎn)品.
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3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅動2.5V的晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站。
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2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅動2.5V的晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站。
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貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛
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