晶振技術
貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.
晶振技術
小型表面貼片型貼片晶振,比較適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200認證.
晶振技術超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振技術QL4445LEV - 125.0M這款Pletronics出品的進口LVDS石英貼片晶振，在眾多電子設備應用中展現出卓越的性能。作為低抖動振蕩器，它以125.0MHz的高頻輸出，為高速數據處理和通信設備提供了穩定且精準的時鐘信號，有效降低了信號抖動對系統性能的影響。采用高品質的石英材料和先進的制造工藝，該晶振在 - 40℃至 + 85℃的寬溫度范圍內，能將頻率偏差嚴格控制在極小范圍，確保了卓越的頻率穩定性。
晶振技術Pletronics差分晶振,LV4444JEW-100.0MDK,LVDS有源晶振,LV44J振蕩器 LV4444JEW - 100.0MDK作為Pletronics精心打造的LVDS有源差分晶振，展現出卓越的性能特質。100.0MHz的頻率輸出，為高速運行的電子設備提供了堅實的時鐘基礎，確保數據處理與傳輸的高效性。在制造工藝上，Pletronics選用優質材料，結合精湛技術，保障了晶振在 - 40℃至 + 85℃的寬泛溫度區間內，頻率偏差被嚴格限制在極小范圍，凸顯出強大的頻率穩定性。
晶振技術
GXO-U119J/BI-48MHz,OSC有源晶振,Golledge振蕩器,3225貼片晶振,GXO-U119J晶振 該晶振具備出色的頻率穩定性和抗干擾能力。在復雜的電磁環境中，它能有效抵御外界干擾，減少頻率波動；面對溫度、濕度等環境因素的變化，也能保持穩定的性能。無論是在高速數據傳輸的通信設備中，還是對時鐘精度要求極高的計算機系統里，GXO-U119J 晶振都能憑借其卓越的性能，確保設備穩定運行，提升整體工作效率。
晶振技術C32石英諧振器,CORE科爾晶振,無源貼片晶體,進口無源晶振，美國科爾無源晶振，石英晶體諧振器，四腳貼片晶體，進口諧振器，編碼型號為：C32，頻率：16 MHz，頻率穩定為：±50ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：5 PF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，石英諧振器，ROHS環保晶振，高品質晶體，SMD貼片晶振，該產品表面金屬封裝，是高可靠的環保性能，嚴格的頻率分選，編帶盤裝包裝方式，該晶振產品被廣泛應用于平板電腦晶振,智能電子門鎖晶振和GPS導航晶振等產品中。
晶振技術Macrobizes晶振,有源貼片晶體,石英晶振,OS32-3-6-26M-B50-1-TR晶振，石英貼片晶振，CMOS輸出晶體振蕩器，超小型石英晶振，有源晶振，編碼為：OS32-3-6-26M-B50-1-TR，頻率：26 MHZ ，頻率穩定性：±50ppm，電源電壓為：3.3V，負載電容為：15pF，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm，高性能石英晶振，進口有源振蕩器，SMD石英貼片晶振，石英晶體振蕩器，歐美進口貼片振蕩器，該晶振產品輕薄小型，高精度和高性能，外觀為金屬封裝，SMD卷帶包裝方式，可應用于高速貼片機進行焊接。
晶振技術ENN002-17009高品質晶體,無源晶振,NAKA電子,石英貼片晶振，進口無源晶振，NAKA納卡晶振，無源晶體，石英晶振，高精度無源晶體，編碼為：ENN002-17009，頻率：12 MHz，頻率公差為：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，石英晶體，石英諧振器，高性能晶振，無源晶體，日本進口無源晶振，CU300系列晶振，3225晶振，該產品具有超小型,薄型,質地輕，優良的耐熱性,耐環境特性等特點，在辦公自動化，家電領域，移動通信等領域可發揮優良的電氣特性，符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術DSC1003CI5-025.0000T,3225mm振蕩器,Microchip移動應用晶振，美國進口晶振，Microchip晶振，型號：DSC1003，編碼為：DSC1003CI5-025.0000T，頻率為：25.000MHz，電壓：1.8V-3.3V，頻率穩定性：±10ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。應用于：攝像機晶振，移動通訊應用，消費類電子晶振，便捷式電子晶振，工業應用等。
晶振技術
晶振技術FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX輕薄型晶振,12MHz，美國進口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC3BQ，(Former FQ3225B)，編碼為：FC3BQBBME12.0-T3，頻率為：12.000MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.6mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，3225晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，高可靠性等特點，被廣泛用于：通訊設備，平板電腦，智能手機，無線網絡，藍牙模塊，安防設備，數碼電子等應用。
晶振技術FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX無源晶振,耐高溫晶振，美國FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，編碼為：FC3BAEBDI40.0-T1石英晶振，頻率為：40.000MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±20ppm，負載電容：8pF，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，耐高溫晶振，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，3225晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，耐熱及耐環境特點。進口晶振，被廣泛應用于：移動通訊晶振，無線藍牙晶振，汽車電子晶振，車載控制器，航空電子晶振，安防設備等應用。
晶振技術RH100-48.000-18-F-3030-TR,48MHz,Raltron藍牙晶振,3225mm諧振器，拉隆晶振，美國進口晶振，Raltron晶振，型號：RH100，編碼為：RH100-48.000-18-F-3030-TR，頻率：48MHz，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高精度，高穩定性，高性能，高品質，耐熱及耐環境等特點，非常適合高密度表面安裝。應用于：移動通訊晶振，無線藍牙晶振，安防設備晶振，智能手機晶振，數碼電子等應用。
晶振技術RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微處理器晶體,3225mm,25MHz，美國進口晶振，Raltron晶振，拉隆晶振，型號：RH100，編碼為：RH100-25.000-18-F-TR，頻率：25MHz，頻率穩定性：±100ppm，頻率容差：±100ppm，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm緊湊型設計，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高精度，高穩定性，高性能，高品質，耐熱及耐環境等特點，非常適合高密度表面安裝。應用于：汽車電子晶振，無線藍牙晶振，醫療設備晶振，智能手機晶振，數碼電子等應用。
晶振技術M1253S107 52.000000,3225mm,52MHz,MtronPTI手持式電子設備晶振，美國MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振，型號：M1253系列晶振，產品編碼為：M1253S107 52.000000石英晶振，頻率：52MHz，頻率穩定性：±15ppm，頻率容差：±10ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，3225晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高品質晶振，耐熱及耐環境特點。進口晶振，應用于：手持式電子設備，PDA、GPS、MP3，便攜式儀器，PCMCIA卡，藍牙等應用。
晶振技術
M12531JM12 12.000000,12MHz,3225mm,MtronPTI藍牙應用晶振，美國進口晶振，麥特倫皮晶振，MtronPTI晶振，型號：M1253系列晶振，產品編碼為：M12531JM12 12.000000，頻率：12 MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：12pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高品質晶振，耐熱及耐環境特點。應用于：無線藍牙晶振，汽車電子晶振，安防設備晶振，儀器儀表晶振，智能家居等應用。
晶振技術
ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3,3225mm,Abracon通訊設備晶振，美國進口晶振，Abracon艾博康晶振，型號：ABM8G，編碼為：ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3，頻率：12.288MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±20ppm，負載電容：18pF，是一款小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無鉛環保晶振，具有超小型晶振，輕薄型晶振，高性能晶振，適用于：薄型設備，高密度應用，調制解調器，通信和測試設備，PMCIA，無線應用程序。
晶振技術AXTAL時鐘有源晶振,AXE3225WT-50-4G-100.000MHz,HCMOS,3225mm,AXE3225WT系列,德國進口晶振,AXTAL小體積晶振,四腳有源晶振,OSC貼片晶振,HCMOS輸出晶振,有源貼片振蕩器,石英晶體振蕩器,尺寸3.2x2.5mm,頻率100MHZ,輸出HCMOS,高性能晶振,低相位晶振,低抖動晶振,無線路由器晶振,通信設備晶振,室外基站晶振.
晶振技術
AXE3225P‐33‐50-150.000MHz,AXTAL有源差分晶振,150MHZ,3225mm,德國進口晶振,AXTAL振蕩器,OSC差分晶振,石英晶體振蕩器,六腳貼片晶振,150MHZ有源振蕩器,LVPECL輸出振蕩器,差分晶體振蕩器,SMD差分振蕩器,3225小體積晶振,尺寸3.2x2.5mm,頻率150MHZ,輸出邏輯LVPECL,低相噪晶振,低電壓晶振,便攜式設備晶振,通信模塊晶振,測試設備晶振,微波通信晶振.
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