晶振技術
小型表面貼片型貼片晶振,較適合使用在汽車電子領域中,比如車載晶振，也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從6MHz起對應,小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200認證.
晶振技術
小型貼片型晶振,較適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200認證.
晶振技術
小型貼片型晶振,較適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200認證.
晶振技術
GED小尺寸振蕩器,6035mm,SMD600.3C(E/D)-30.000MHz,SMD600系列晶振,歐美進口晶振,有源晶體振蕩器,OSC振蕩器,6035mm有源晶振,SMD振蕩器,30MHZ時鐘振蕩器,有源貼片晶振,尺寸6.0x3.5mm,頻率30MHZ,低電壓晶振,低功耗晶振,低相位晶振,微波通信晶振,空中雷達晶振,測試設備晶振,醫療設備晶振,物聯網晶振.
晶振技術
STD尋呼機晶振,6035mm,AAV27M000000FLH12H,27MHZ,歐美進口晶振,STD晶體諧振器,無源貼片晶振,無源晶振,6035mm小封裝晶振,陶瓷晶振,27MHZ貼片晶振,水晶振動子,貼片陶瓷晶振,尺寸6.0x3.5mm,頻率27MHZ,負載12pF,工作溫度-20~+70℃,無鉛晶振,耐高溫晶振,低功耗晶振,高精度晶振,尋呼機晶振,多媒體設備晶振,微處理器晶振,數字電子晶振.
晶振技術美國NEL晶體,6035mm,NFX-32.000-B-A-A-B-16,32MHZ水晶振動子,耐爾進口晶振,石英貼片晶振,四腳無源晶振,SMD石英晶體,石英振動子,貼片無源晶振,32MHZ無源晶振,6035mm輕薄晶振,NFX-32.000-B-A-A-B-16晶振,尺寸6.0x3.5mm,頻率32MHZ,高精度晶振,高性能晶振,低損耗晶振,低老化晶振,尋呼機晶振,蜂窩電話晶振,移動設備晶振,娛樂設備晶振,照相機晶振.
晶振技術
HE-MCC-6A-30.000F-12-30PPM,6035mm,HEC石英晶振,30MHZ,美國HEC晶振,進口無源晶振,6035mm貼片晶振,石英振動子,4腳晶振,石英貼片晶振,30MHZ貼片無源晶振,尺寸6.0x3.5mm,頻率30MHZ,負載12pF,工作溫度-40+85°C,高頻晶振,低老化晶振,低損耗晶振,低耗能晶振,高性能晶振,通訊產品晶振,筆記本電腦晶振,娛樂設備晶振,小家電晶振,影音系統晶振,物聯網晶振,無線晶振.
晶振技術
C6系列陶瓷晶振,6035mm兩腳無源晶振,美國PDI貼片晶體，尺寸6.0x3.5mm，頻率范圍8~200MHZ，歐美無源晶振，輕薄型晶振，陶瓷晶振，6035mm貼片晶體，無源貼片晶振，水晶振動子，無源晶振，SMD晶振，貼片陶瓷晶體，無鉛環保晶振，陶瓷諧振器，兩腳貼片晶振，高性能晶振，高品質晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，低老化晶振，低成本晶振，移動通信晶振，無線應用晶振，數字視頻晶振，智能家居晶振，藍牙耳機晶振，具有輕薄型低老化低成本的特點。
貼片晶振產品可滿足廣大應用程序的需求，超級適合用于移動通信，無線應用，數字視頻，智能家居，藍牙耳機等應用場景.C6系列陶瓷晶振,6035mm兩腳無源晶振,美國PDI貼片晶體
晶振技術
無源晶振產品主要應用于高密度應用，調制解調器、通信和測試設備，PMCIA，無線應用，汽車應用，小型設備，數字視頻等領域.QuarztechnikCrystal,QTC6A無線設備晶振,QTC6A14.7456FDT1I20M.
晶振技術Rakon晶體諧振器,QESM04110DT101039.000MHz,物聯網6G晶振，新西蘭進口晶振，Rakon瑞康晶振，型號：QESM04，編碼為：QESM04110DT101039.000MHz，頻率為：39.000MHz，小體積晶振尺寸：6.0x3.5mm封裝，SMD晶振，石英晶體諧振器，四腳貼片晶振，石英晶振，無鉛晶振，SMD石英晶體，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，耐熱及耐環境特點。6035石英貼片晶振被廣泛應用于：移動通訊，無線網絡，無線局域網，藍牙模塊，物聯網，汽車電子，醫療設備，安防設備，平板電腦，數碼電子，智能家居，游戲機設備等應用。
晶振技術麥特倫皮6035mm晶體,PP6GM12pF75.000MHz,通訊設備6G晶振，美國進口晶振，MTRONPTI麥特倫皮晶振，PP系列晶振，編碼為：PP6GM12pF75.000MHz，頻率為：75.000MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：6.0x3.5x1.2mm小型低輪廓包，SMD晶體，四腳貼片晶振，石英晶體諧振器，石英晶振，貼片石英晶振，無鉛晶振，通過無鉛認證，高密度PCB組件。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，耐熱及耐環境等特點。無源晶振被廣泛應用于：通訊設備，電信，汽車電子，醫療設備，無線網絡，藍牙模塊，平板電腦，智能家居，游戲機設備，數碼電子，安防設備等應用。
晶振技術
晶振技術
6G藍牙晶振\BQCSB-32MF-BBDFT\美國百利石英晶體，尺寸6.0x3.5mm，頻率32MHZ，歐美進口晶振，Bliley晶振，百利SMD石英晶振，無源諧振器，輕薄型晶體，6035mm石英晶振，無源石英晶體，無源貼片晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，水晶振動子，低損耗晶振，低耗能晶振，四腳貼片晶振，32MHZ無源晶體，高性能晶體，高質量石英晶振，物聯網專用晶振，儀器設備晶振，無線網絡晶振，便攜式設備晶振，6G藍牙晶振，娛樂設備晶振，智能家居晶振，具有輕薄小低功耗的特點。
無源晶振產品可滿足不同應用程序的需求，尤其適合用于6G藍牙，便攜式設備，儀器設備，物聯網，智能家居，藍牙音響，娛樂設備等領域.6G藍牙晶振\BQCSB-32MF-BBDFT\美國百利石英晶體.
晶振技術
晶振技術小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
晶振技術小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦，汽車電子等數碼電子產品。
晶振技術貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術6035mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振技術貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振技術6035mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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