頻率：100MHz
尺寸：5.00mm x 3.20mm
顯卡晶振,DIODES百利通亞陶晶振,SQ振蕩器,HCSL輸出差分晶振,SQA000001
SQA000001作為DIODES百利通亞陶的顯卡晶振，在顯卡的運行中扮演著至關重要的角色。HCSL輸出振蕩器其獨特的HCSL輸出特性，能夠提供差分信號，這種信號傳輸方式具有出色的抗干擾能力，可有效減少電磁干擾對時鐘信號的影響，保證信號在顯卡內部高速傳輸過程中的完整性和準確性。
該臺產晶振采用先進的制造工藝和高品質材料，確保在顯卡工作時可能面臨的較寬溫度范圍內（如 - 20℃至 + 70℃），能將頻率偏差嚴格控制在極小范圍，展現出卓越的頻率穩定性。這對于顯卡在處理高分辨率圖像、進行復雜3D渲染等任務時至關重要，因為任何頻率的不穩定都可能導致圖像出現卡頓、花屏等問題。
作為SQ石英晶體振蕩器系列的一員，SQA000001的設計緊湊，便于在顯卡的電路板上進行安裝，適應顯卡內部高密度的電路布局。其封裝不僅節省空間，還具備良好的散熱性能和電氣性能，有助于提升晶振在顯卡復雜工作環境下的穩定性和可靠性。
在顯卡中，GPU需要精確的時鐘信號來協調數據的處理和傳輸。SQA000001為GPU提供穩定的時鐘基準，使得GPU能夠以最佳狀態運行，確保圖形數據的快速處理和流暢輸出。無論是在游戲場景中呈現逼真的畫面，還是在專業圖形設計工作中處理高精度圖像，該晶振都能保證顯卡的穩定性能，為用戶帶來高質量的視覺體驗。
DIODES百利通亞陶晶振對SQA000001的品質把控貫穿整個生產流程。從原材料的嚴格篩選，到生產過程中的精細制造和檢測，每一個環節都遵循嚴格的質量標準。經過高低溫循環、濕度、振動及沖擊等一系列嚴苛測試，確保晶振在各種復雜環境下都能穩定工作，為顯卡的長期穩定運行提供可靠保障。憑借其卓越的性能、可靠的品質以及對顯卡應用的高度適配性，SQA000001成為顯卡制造商在選擇晶振時的理想選擇之一。
顯卡晶振,DIODES百利通亞陶晶振,SQ振蕩器,HCSL輸出差分晶振,SQA000001
| Parameter | Min. | Typ. | Max. | Units | Notes | ||||||||
| Output Frequency | 80 | 120 | MHz | ||||||||||
| Supply Voltage | 2.97 | 3.30 | 3.63 | V | |||||||||
| Supply Current, Output Enabled | 40 | mA | |||||||||||
| Supply Current, Output Disabled | 15 | mA | |||||||||||
| Frequency Stability | ±50 | ppm | See Note 1 below | ||||||||||
| Operating Temperature Range | -40 | +85 | °C | Industrial | |||||||||
| Output Logic 0, VOL | -0.15 | 0 | V | ||||||||||
| Output Logic 1, VOH | 0.66 | 0.7 | 0.9 | V | |||||||||
| Output Load | Rs = 33Ω, Rp = 50Ω, CL = 2pF | output requires termination | |||||||||||
| Duty Cycle | 45 | 55 | % | Measured 50% of waveform | |||||||||
| Rise and Fall Time | 0.7 | ns |
Maximum measured from
VOL = 0.175V to VOH = 0.525V
|
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| Jitter, Phase RMS (1-σ) | 1.8 | 2.5 | ps |
As defined by PCI-SIG for PCIe® 2.0
reference clock |
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| Jitter, pk–pk | 27 | 40 | ps | 100,000 random periods | |||||||||
顯卡晶振,DIODES百利通亞陶晶振,SQ振蕩器,HCSL輸出差分晶振,SQA000001
顯卡晶振,DIODES百利通亞陶晶振,SQ振蕩器,HCSL輸出差分晶振,SQA000001
所有石英晶振產品的共同點
1、抗沖擊
晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害，因此應避免照射。
3、化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4、粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 （比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
5、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作
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