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EPSON晶振,貼片晶振,FA-118T晶振,X1E0002510009晶振

頻率：24~54MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

該系列1612貼片晶振,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：0755-27876201

日本精工愛普生晶振接受了中國蘇州政府2007 年的招商引資,命名為[愛普生拓優科夢水晶元器件(蘇州)有限公司]愛普生拓優科夢(Epson Toyocom)是精工愛普生株式會社與愛普生晶振(中國)有限公司共同投資成立的有限責任公司(外商合資).

愛普生晶振公司已經建立了一個原始的垂直整合制造模型的最佳手段持續為客戶創造新的價值,并決定使用這個模型來驅動前面提到的四個關鍵領域的創新.這意味著從頭開始創建進口高精度晶振產品:創建我們自己的獨特的核心技術和設備,使用這些作為基地的規劃和設計提供獨特價值的產品,生產或制造的藝術和科學,我們積累了多年的專業知識,然后生產晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器, 32.768K鐘表晶振,溫補晶振等出售給我們的客戶.

EPSON晶振,貼片晶振,FA-118T晶振,X1E0002510009晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

石英晶振多層,多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度,高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材,鍍幾種材料,幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

愛普生晶振規格	單位	FA-118T晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	24.00MHZ~54.0MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.cnpsc.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	6pF~	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±1× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

FA-118T晶振參數

1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	27.120000 MHz	+/-30 ppm	+/-50 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-5ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	26.000000 MHz	+/-10 ppm	+/-10 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	27.120000 MHz	+/-50 ppm	+/-50 ppm	-20 to +85 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-5ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	26.000000 MHz	+/-10 ppm	+/-12 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	37.400000 MHz	+/-10 ppm	+/-10 ppm	-20 to +85 °C	≤ 80 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	37.400000 MHz	+/-10 ppm	+/-10 ppm	-20 to +70 °C	≤ 80 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	37.400000 MHz	+/-7 ppm	+/-10 ppm	-30 to +85 °C	≤ 80 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	40.000000 MHz	+/-10 ppm	+/-10 ppm	-20 to +75 °C	≤ 80 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	25.000000 MHz	+/-30 ppm	+/-30 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-5ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	30.000000 MHz	+/-20 ppm	+/-20 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	24.000000 MHz	+/-10 ppm	+/-10 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	32.000000 MHz	+/-10 ppm	+/-12 ppm	-20 to +75 °C	≤ 100 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	52.000000 MHz	+/-15 ppm	+/-12 ppm	-20 to +75 °C	≤ 80 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
1.6 x 1.2 x 0.35 mm	FA-118T	25.000000 MHz	+/-30 ppm	+/-30 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-5ppm	Fundamental	Au

FA-118T 1612

FA-118晶振編碼

X1E0002510009	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	27.120000 MHz	+/-50 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-5ppm	Fundamental	Au
X1E0002510011	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	26.000000 MHz	+/-10 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
X1E0002510013	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	27.120000 MHz	+/-50 ppm	-20 to +85 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-5ppm	Fundamental	Au
X1E0002510014	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	26.000000 MHz	+/-12 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
X1E0002510016	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	37.400000 MHz	+/-10 ppm	-20 to +85 °C	≤ 80 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
X1E0002510017	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	37.400000 MHz	+/-10 ppm	-20 to +70 °C	≤ 80 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
X1E0002510031	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	37.400000 MHz	+/-10 ppm	-30 to +85 °C	≤ 80 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
X1E0002510032	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	40.000000 MHz	+/-10 ppm	-20 to +75 °C	≤ 80 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
X1E0002510034	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	25.000000 MHz	+/-30 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-5ppm	Fundamental	Au
X1E0002510035	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	30.000000 MHz	+/-20 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
X1E0002510046	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	24.000000 MHz	+/-10 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
X1E0002510050	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	32.000000 MHz	+/-12 ppm	-20 to +75 °C	≤ 100 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
X1E0002510056	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	52.000000 MHz	+/-12 ppm	-20 to +75 °C	≤ 80 Ω	≤ 100 µW	+/-1ppm	Fundamental	Au
X1E0002510057	1.6 x 1.2 x 0.35mm	FA-118T	25.000000 MHz	+/-30 ppm	-20 to +75 °C	≤ 200 Ω	≤ 100 µW	+/-5ppm	Fundamental	Au

愛普生FA-118T晶振自動安裝時的沖擊:

石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產品

在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品(陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品)之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.

(1)陶瓷包裝石英晶振

在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

(2)陶瓷封裝貼片晶振

在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝SMD晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

(3)柱面式產品

產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在無源石英貼片晶振引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.EPSON晶振,貼片晶振,FA-118T晶振,X1E0002510009晶振

愛普生晶振環保理念:

EPSON晶振盡可能的采用無害的原材料和生產技術,避免有害物質的產生,比如消耗臭氧層物質,溫室氣體及其它污染物.集團公司同時將致力于這些物質的收集和回收,最小化有害原料的使用.

根據需要,提高環境技術,材料和有源晶振產品的發展信息及環境管理活動的公開性.

愛普生晶振公司的目標是保證產品繼續滿足客戶要求的同時對環境的影響降到最小,在生產過程中不斷節約能源和資源,努力實現環境管理體系與環境行為持續改進.

承諾保護環境,重視員工,客戶和公眾的健康和安全.我們從事任何活動,都要以注重安全和環保方式,并考慮到生態系統的復雜性和相關性.

建立目標指標,監測程序,利用最好的管理手段,應用節約成本的技術,持續改進我們的環境表現.我們承諾采取積極的,預防性的戰略管理來對自然環境和地方社區的影響最小化.EPSON晶振,貼片晶振,FA-118T晶振,X1E0002510009晶振

FA-118T晶振 X1E0002510009晶振超小體積1612晶振

采購：EPSON晶振,貼片晶振,FA-118T晶振,X1E0002510009晶振

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: EPSON晶振,FA-238A晶振,AEC-Q200晶振; 該系列1612貼片晶振,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

: 愛普生晶振,貼片晶振,FA-20H晶振,Q24FA20H00001晶振; 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,

: 愛普生晶振,貼片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210161晶振; 3225晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.