晶振技術
石英貼片晶振最適合用于消費電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
貼片壓電石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,無源晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
晶振技術
小體積貼片1612石英晶振,外觀小型,表面貼片型石英晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(1.6×1.2×0.35mmtyp.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應24.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
貼片表晶1612貼片晶振系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片1612晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
晶振技術
高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
晶振技術
貼片表晶1612mm晶體系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,如耐高溫晶振,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術
貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,如GPS導航晶振,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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小型表面貼片型貼片晶振,較適合使用在汽車電子領域中,比如車載晶振，也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從24MHz起對應,小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200認證.
晶振技術
貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
晶振技術
小型表面貼片型貼片晶振,比如GPS導航晶振較適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200認證.
晶振技術貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.
晶振技術貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.
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晶振技術
MERCURY臺灣晶體,X11-45.000-16-10/30X/20R,45MHZ,1612mm，尺寸1.6x1.2mm，頻率45MHZ，臺灣石英晶振，瑪居禮小尺寸晶振，1612mm環保晶振，低成本晶體，低損耗晶振，SMD晶振，低功耗晶振，石英振動子，石英晶體諧振器，SMD無源晶體，無源晶振，無源石英晶振，高性能晶振，高品質晶振，智能穿戴晶振，視聽設備晶振，智能音響晶振，娛樂設備晶振，影音系統晶振，多媒體設備晶振，具有優異的穩定性能。
無源晶體產品廣泛應用于智能穿戴，視聽設備，智能音響，娛樂設備，影音系統，多媒體設備等應用。MERCURY臺灣晶體,X11-45.000-16-10/30X/20R,45MHZ,1612mm.
晶振技術
Kyocera溫補振蕩器,KT1612A26000ECW18TBA,KT1612A移動通信晶振，尺寸1.6x1.2mm，頻率26MHZ，日本京瓷晶振，京瓷有源晶振，1612mm有源晶振，TCXO溫補晶振，溫補晶體振蕩器，有源溫補晶振，石英溫補晶振，26MHZ有源晶振，四腳有源晶振，低抖動有源晶振，低耗能溫補晶振，低功耗有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，低電壓有源晶振，GNSS授時模塊有源晶振，移動通信有源晶振，娛樂設備有源晶振，無線局域網有源晶振，以太網有源晶振，多媒體設備有源晶振，光模塊有源晶振，具有低相位低電壓的特點。
TCXO晶振產品比較常用于GNSS授時模塊，移動通信，娛樂設備，無線局域網，以太網，多媒體設備，光模塊等應用領域。Kyocera溫補振蕩器,KT1612A26000ECW18TBA,KT1612A移動通信晶振.
晶振技術
DSO1612AR民用設備晶振,大真空有源晶振,7FG00003A03，尺寸1.6x1.2mm，頻率32.768KHZ，輸出邏輯CMOS，日本進口晶振，KDS貼片振蕩器，32.768KHZ有源晶振，貼片有源振蕩器，四腳有源晶振，1612mm有源振蕩器，有源晶體振蕩器，低電壓有源晶振，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低相位有源晶振，低抖動有源振蕩器，高品質有源晶振，無線模塊有源晶振，PC設備有源晶振，汽車導航有源晶振，汽車音響有源晶振，多媒體設備有源晶振，工業應用有源晶振，民用設備有源晶振，測量設備有源晶振，具有超高的耐壓性能。
32.768K有源晶振產品比較常用于近距離無線模塊、PC、汽車導航、汽車音響、多媒體設備、工業用測量設備、一般民用設備等應用。DSO1612AR民用設備晶振,大真空有源晶振,7FG00003A03.
晶振技術可穿戴設備6G晶振,QESM10115DT101048.000MHz,Rakon超小型晶振，新西蘭進口晶振，Rakon瑞康晶振，型號：QESM10，編碼為：QESM10115DT101048.000MHz，頻率為：48.000MHz，小體積晶振尺寸：1.6*1.2晶振，四腳貼片晶振，SMD石英晶體，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛晶振，貼片石英晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，耐熱及耐環境特點。無源晶振，被廣泛應用于：可穿戴設備，小型便捷式設備，通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，汽車電子，游戲機設備，醫療設備，安防設備，智能手機，平板電腦，數碼電子，智能家居等應用。
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