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DSX221SH無線模塊晶體,日本大真空晶振,1ZN326000AB0A貼片諧振器

DSX221SH無線模塊晶體,日本大真空晶振,1ZN326000AB0A貼片諧振器

頻率:26MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


大真空進口晶振,SMD-49音叉晶體,1AJ240006AEA晶振

大真空進口晶振,SMD-49音叉晶體,1AJ240006AEA晶振

頻率:24MHZ
尺寸:11*4.6mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

大真空進口晶振,SMD-49音叉晶體,1AJ240006AEA晶振,普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.


SMD-49石英貼片晶體,KDS晶體,1AJ100005B晶振

SMD-49石英貼片晶體,KDS晶體,1AJ100005B晶振

頻率:10MHZ
尺寸:11*4.6mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.


日本KDS晶振,SMD-49攝像頭專用晶體,1AJ250004B晶振

日本KDS晶振,SMD-49攝像頭專用晶體,1AJ250004B晶振

頻率:25MHZ
尺寸:11*4.6mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.


SMD-49水晶振動子,KDS環(huán)保晶振,1AJ17408AAGA晶振

SMD-49水晶振動子,KDS環(huán)保晶振,1AJ17408AAGA晶振

頻率:17.408MHZ
尺寸:11*4.6 pdf 晶振技術
參數(shù)資料

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.


SMD-49貼片晶體,KDS日本晶振,1AJ043324C晶振

SMD-49貼片晶體,KDS日本晶振,1AJ043324C晶振

頻率:4.332MHZ
尺寸:11*4.6mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.


大真空高性能晶體,DSX321G無源諧振器,1N240000AB0J晶振

大真空高性能晶體,DSX321G無源諧振器,1N240000AB0J晶振

頻率:40MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.


DSX321G多媒體設備晶體,KDS晶體,1N230000AB0C晶振

DSX321G多媒體設備晶體,KDS晶體,1N230000AB0C晶振

頻率:30MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


日本大真空晶振,DSX321G導航系統(tǒng)晶體,1N227000BB0AK無源諧振器

日本大真空晶振,DSX321G導航系統(tǒng)晶體,1N227000BB0AK無源諧振器

頻率:27MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.


大真空進口晶體,DSX321G汽車音響晶振,1C241600CDAA晶振

大真空進口晶體,DSX321G汽車音響晶振,1C241600CDAA晶振

頻率:41.6MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.


DSX321G水晶振動子,KDS日本晶振,1C240000AB0G晶振

DSX321G水晶振動子,KDS日本晶振,1C240000AB0G晶振

頻率:40MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

小型石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


KDS大真空晶振,DT-26圓柱晶體,1TD1001HNS001晶振

KDS大真空晶振,DT-26圓柱晶體,1TD1001HNS001晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

插件石英圓柱32.768K晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等.


DT-26無源插件晶體,KDS晶振,1TD125BFNS001晶振

DT-26無源插件晶體,KDS晶振,1TD125BFNS001晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

插件圓柱32.768K晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能.


DT-26圓柱晶體,日本大真空晶振,1TD075BHNS001晶振

DT-26圓柱晶體,日本大真空晶振,1TD075BHNS001晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等.


日本KDS晶體,DT-26插件晶體,1TD125BHNS001晶振

日本KDS晶體,DT-26插件晶體,1TD125BHNS001晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等.


大真空晶振,DT-26插件晶體,1TD060DHNS014諧振器

大真空晶振,DT-26插件晶體,1TD060DHNS014諧振器

頻率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.


NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振

NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振

頻率:32.768kmz
尺寸:2.0×1.2×... pdf 晶振技術
參數(shù)資料

NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振

可對應低ESR(等價串聯(lián)電阻)的表面貼裝音叉型晶體諧振器.對應要求低ESR的微控制器(MCU).(ESR: Max. 50kΩ)在消費類電子、移動通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.(可對應回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.



NDK晶振,NC-18C晶振,高精度插件晶振

NDK晶振,NC-18C晶振,高精度插件晶振

頻率:10 ~20mhz
尺寸:10.10×3.5... pdf 晶振技術
參數(shù)資料

NDK晶振,NC-18C晶振,高精度插件晶振,是用于高信賴性OCXO的具有優(yōu)越頻率穩(wěn)定度的晶體諧振器,和HC-43/U尺寸相同。

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


NDK晶振,NX2012SA晶振,移動通信晶振

NDK晶振,NX2012SA晶振,移動通信晶振

頻率:32.768khz
尺寸:2.0×1.2×... pdf 晶振技術
參數(shù)資料

NDK晶振,NX2012SA晶振,移動通信晶振,小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器.小型?薄型(2.0×1.2×0.55mm).在消費類電子、移動通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.(可對應回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.



NDK晶振,NX1612SD晶振,移動通信晶振

NDK晶振,NX1612SD晶振,移動通信晶振

頻率:26 ~76.8mh...
尺寸:1.6×1.2×... pdf 晶振技術
參數(shù)資料

NDK晶振,NX1612SD晶振,移動通信晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現(xiàn)了空間的節(jié)省.(以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上)同一氣密室內(nèi)(即晶振體內(nèi))內(nèi)置水晶片與溫度傳感器(熱敏電阻),更能檢出與水晶片相近的溫度.由此,相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度(1612尺寸、高度0.65mm、max)表面貼片型產(chǎn)品(可對應回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。




 


NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振

NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振

頻率:38.4 ~96mh...
尺寸:1.2×1.0×... pdf 晶振技術
參數(shù)資料

NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振,晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現(xiàn)了空間的節(jié)省.(以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上)在同一氣密室內(nèi)(即晶振體內(nèi))內(nèi)置水晶片與溫度傳感器(熱敏電阻),更能檢出與水晶片相近的溫度.由此,相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度(1210尺寸、高度0.55mm、max)面貼片型產(chǎn)品。(可對應回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。



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