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: FO7HSCAE32.0-T2,FOX高穩定性晶振,7050mm,XO振蕩器

FO7HSCAE32.0-T2,FOX高穩定性晶振,7050mm,XO振蕩器，美國進口晶振，FOX晶振，?？怂咕д?，型號：FO7HS系列貼片晶振，編碼為：FO7HSCAE32.0-T2，頻率為：32.000MHz，電壓：3.3V，頻率穩定性：±100ppm，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，四腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，HCMOS輸出晶振，石英晶體振蕩器，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高性能晶振，高穩定性晶振，高精度晶振，高品質晶振等特點，應用于：無線網絡晶振，物聯網晶振，通訊設備晶振，汽車電子晶振，醫療設備晶振，智能家居等應用。
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: FC3VREEGM36.0-T1,FOX進口晶振,36MHz,3225mm晶振

FC3VREEGM36.0-T1,FOX進口晶振,36MHz,3225mm晶振，美國FOX晶振，?？怂咕д?，型號：FC3VR，編碼為：FC3VREEGM36.0-T1，頻率為：36MHz，頻率穩定性：±20ppm，頻率容差：±20ppm，負載電容：12pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，3225晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，耐熱及耐環境特點。進口晶振，被廣泛應用于：通訊設備晶振，汽車電子晶振，無線藍牙晶振，數碼電子晶振，安防設備等應用。
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: FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX無源晶振,耐高溫晶振

FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX無源晶振,耐高溫晶振，美國FOX晶振，?？怂咕д瘢吞枺篎C3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，編碼為：FC3BAEBDI40.0-T1石英晶振，頻率為：40.000MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±20ppm，負載電容：8pF，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，耐高溫晶振，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，3225晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，耐熱及耐環境特點。進口晶振，被廣泛應用于：移動通訊晶振，無線藍牙晶振，汽車電子晶振，車載控制器，航空電子晶振，安防設備等應用。
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: FC2BAEBDI25.0-T1,FOX?？怂咕д?2520mm,汽車音響晶振

FC2BAEBDI25.0-T1,FOX?？怂咕д?2520mm,汽車音響晶振，美國進口晶振，FOX晶振，?？怂咕д?/span>，型號：FC2BA，(Former FXA2520B)，編碼為：FC2BAEBDI25.0-T1，頻率為：25.000MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±20ppm，負載電容：8pF，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，耐高溫晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，耐高溫晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，耐熱及耐環境特點。符合AEC-Q200標準，被廣泛應用于：通訊設備晶振，汽車音響晶振，車載控制器晶振，醫療設備晶振，智能家居等應用。
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: RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微處理器晶體,3225mm,25MHz

RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微處理器晶體,3225mm,25MHz，美國進口晶振，Raltron晶振，拉隆晶振，型號：RH100，編碼為：RH100-25.000-18-F-TR，頻率：25MHz，頻率穩定性：±100ppm，頻率容差：±100ppm，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm緊湊型設計，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高精度，高穩定性，高性能，高品質，耐熱及耐環境等特點，非常適合高密度表面安裝。應用于：汽車電子晶振，無線藍牙晶振，醫療設備晶振，智能手機晶振，數碼電子等應用。
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: M12531JM12 12.000000,12MHz,3225mm,MtronPTI藍牙應用晶振

M12531JM12 12.000000,12MHz,3225mm,MtronPTI藍牙應用晶振，美國進口晶振，麥特倫皮晶振，MtronPTI晶振，型號：M1253系列晶振，產品編碼為：M12531JM12 12.000000，頻率：12 MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：12pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高品質晶振，耐熱及耐環境特點。應用于：無線藍牙晶振，汽車電子晶振，安防設備晶振，儀器儀表晶振，智能家居等應用。
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: SG5032CCN,X1G004471000700,25MHz,5032mm,EPSON物聯網晶振

SG5032CCN,X1G004471000700,25MHz,5032mm,EPSON物聯網晶振，日本進口晶振，EPSON晶振，愛普生晶振，型號：SG5032CCN，編碼為：X1G004471000700，頻率容差：±50ppm，頻率：25MHz，CMOS輸出晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，電源電壓：4.500V to 5.500 V，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm表面安裝，四腳貼片晶振，SPXO晶體振蕩器，有源晶振，5032晶振，石英晶體振蕩器，石英晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質晶振，高性能晶振，高可靠等特點。應用于：移動通訊晶振，汽車電子晶振，無線網絡晶振，醫療設備晶振，導航儀晶振，物聯網等應用。
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: X1G004861000800,122.88MHz,VG7050CDN,愛普生7050mm有源晶振

X1G004861000800,122.88MHz,VG7050CDN,愛普生7050mm有源晶振，日本進口晶振，EPSON晶振，愛普生晶振，型號：VG7050CDN，編碼為：X1G004861000800，頻率容差：±50ppm，頻率：122.880 MHz，CMOS輸出晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，電源電壓：3.135V to 3.465V，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm表面安裝，六腳貼片晶振，VCXO振蕩器，壓控晶振，有源晶振，7050晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質晶振，低抖動晶振，低功耗晶振，低電源電壓晶振，低損耗晶振，低相位噪聲晶振，低耗能等特點。應用于：移動通訊晶振，汽車電子晶振，無線藍牙晶振，醫療設備晶振，導航儀晶振，物聯網等應用。
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: 32.768KHz,Q 0.032768-JTX310-7-20-T2-HMR-LF,Jauch小型3215mm晶振

32.768KHz,Q 0.032768-JTX310-7-20-T2-HMR-LF,Jauch小型3215mm晶振，法國進口晶振，Jauch晶振，型號：JTX310系列，編碼為：Q 0.032768-JTX310-7-20-T2-HMR-LF，頻率：32.768KHz，負載電容：7pF，頻率公差：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+105℃，高機械可靠性，小體積晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm封裝，兩腳貼片晶振，3215晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD晶體。具有輕薄型晶振，超小型晶振，高品質晶振，高質量晶振，耐熱及耐環境特點。被廣泛應用于：實時時鐘晶振，無線應用晶振，汽車電子晶振，鐘表電子晶振，智能儀表晶振，通信設備等應用。
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: Q 0.032768-JTX310-9-20-T2-HMR-LF,3215mm,32.768KHz,Jauch晶體

Q 0.032768-JTX310-9-20-T2-HMR-LF,3215mm,32.768KHz,Jauch晶體，法國進口晶振，Jauch晶振，編碼為：Q 0.032768-JTX310-9-20-T2-HMR-LF，頻率：32.768KHz，型號：JTX310，負載：9pF，精度：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+105℃，高機械可靠性，小體積晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm封裝，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD晶體，3215晶體。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質晶振，高質量晶振，耐熱及耐環境特點。被廣泛應用于：實時時鐘晶振，汽車電子晶振，數字顯示晶振，智能儀表晶振，通信晶振，數碼電子等應用。
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: 車載控制器6G晶振,QESM05130DT501213.4008MHZ,Rakon無源晶振

車載控制器6G晶振,QESM05130DT501213.4008MHZ,Rakon無源晶振，新西蘭進口晶振，Rakon瑞康晶振，型號：QESM05，編碼為：QESM05130DT501213.4008MHZ，頻率為：13.4008MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm封裝，SMD石英晶體，無源晶振，四腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛晶振，貼片石英晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，耐熱及耐環境特點。5032進口晶振被廣泛應用于：移動通訊設備，無線局域網，藍牙模塊，物聯網，汽車電子，車載控制器，醫療設備，安防設備，智能手機，平板電腦，數碼電子，家用電器等應用。
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: 美國進口Wi2Wi晶振,OC3汽車電子晶振,OC3T25000XCDA3RX晶體振蕩器

3225mm小體積晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
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: Wi2Wi小體積晶振,C7系列7050mm晶振,C725000XFBCB182X平板電腦晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,汽車電子晶振,平板電腦等電子數碼產品。
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: Wi2Wi高品質晶振,C5汽車電子晶振,C525000XFBCB182X石英晶體

5032mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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: AKER安基晶振,SMAF-531晶體振蕩器,汽車電子晶振

5032mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,小體積晶振,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接，產品無鉛對應，為無鉛產品.
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: AKER高品質晶振,CXAF-751小體積晶振,7050mm晶體諧振器

小型貼片石英晶振主要采用了先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦，汽車電子晶振等數碼電子產品
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: AKER安基晶振,CXAF-421汽車電子晶振,CXEN-025000-3X15X40晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
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: AKER安基晶振,CXAF-211藍牙晶振,汽車電子晶振

2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
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: 愛普生晶振,貼片晶振,MA-306晶振,耐高溫晶振,MA-306 32.0000M-C0:ROHS

貼片晶振本身體積小,"MA-306 32.0000M-C0:ROHS"薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.

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: NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SH晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性
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