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: C32石英諧振器,CORE科爾晶振,無源貼片晶體,進口無源晶振

C32石英諧振器,CORE科爾晶振,無源貼片晶體,進口無源晶振，美國科爾無源晶振，石英晶體諧振器，四腳貼片晶體，進口諧振器，編碼型號為：C32，頻率：16 MHz，頻率穩定為：±50ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：5 PF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，石英諧振器，ROHS環保晶振，高品質晶體，SMD貼片晶振，該產品表面金屬封裝，是高可靠的環保性能，嚴格的頻率分選，編帶盤裝包裝方式，該晶振產品被廣泛應用于平板電腦晶振,智能電子門鎖晶振和GPS導航晶振等產品中。
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: 無源晶體,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA納卡晶體

無源晶體,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA納卡晶體，日產晶振，四腳貼片石英晶振，超小體積晶體諧振器，納卡無源晶體，編碼為：ENN002-17007，頻率：16MHz，頻率公差為：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：2.0×1.6mm，CU210系列石英晶振，石英貼片晶振，高質量晶振，小型,薄型,輕型，產品具有優良的耐熱性，耐環境特性，可發揮晶振優良的電氣特性，符合歐盟RoHS規定，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，主要應用于智能手表晶振，平板電腦晶振和智能手環晶振等產品。
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: FC7ASBBMM16.0-T1,FOX安防設備晶振,7050mm,陶瓷諧振器

FC7ASBBMM16.0-T1,FOX安防設備晶振,7050mm,陶瓷諧振器，美國FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC7AS系列，編碼為：FC7ASBBMM16.0-T1貼片晶振，頻率為：16.000MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm陶瓷SMD封裝，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，7050晶振，石英晶振，陶瓷諧振器，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型，高品質，高性能，耐熱及耐環境等特點。被廣泛用于：無線藍牙模塊，安防設備晶振，游戲機設備晶振，數碼電子等應用。
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: FC5AQBBME18.0-T1,FOX晶振廠家,5032mm,兩腳貼片晶振

FC5AQBBME18.0-T1,FOX晶振廠家,5032mm,兩腳貼片晶振，美國進口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC5AQ系列，編碼為：FC5AQBBME18.0-T1，頻率為：18.000MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：5.0*3.2mm貼片晶振，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，高性能，高質量等特點。被廣泛用于：通訊設備晶振，無線藍牙模塊，安防設備晶振，導航儀晶振，智能家居等應用。
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: FC4SDEEKD26.0-T1,FOX福克斯晶振,26MHz,安防設備晶振

FC4SDEEKD26.0-T1,FOX福克斯晶振,26MHz,安防設備晶振，美國進口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC4SD系列，編碼為：FC4SDEEKD26.0-T1，頻率為：26.000MHz，頻率穩定性：±20ppm，頻率容差：±20ppm，負載電容：16pF，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，小體積晶振尺寸：11.7x5.0mm封裝，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD石英晶體，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。被廣泛用于：儀器設備晶振，無線藍牙模塊，車載控制器，安防設備，物聯網，智能家居等應用。
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: FC4SDCBMF12.288-T1,12.288MHz,FOX高質量晶振,SMD石英晶體

FC4SDCBMF12.288-T1,12.288MHz,FOX高質量晶振,SMD石英晶體，福克斯晶振，FOX晶振，美國進口晶振，型號：FC4SD系列，編碼為：FC4SDCBMF12.288-T1，頻率為：12.288MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：11.7x5.0mm，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，SMD石英晶體，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。被廣泛用于：通訊設備，無線藍牙模塊，車載控制器，安防設備，物聯網，智能家居等應用。
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: FC3VREEGM36.0-T1,FOX進口晶振,36MHz,3225mm晶振

FC3VREEGM36.0-T1,FOX進口晶振,36MHz,3225mm晶振，美國FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC3VR，編碼為：FC3VREEGM36.0-T1，頻率為：36MHz，頻率穩定性：±20ppm，頻率容差：±20ppm，負載電容：12pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，3225晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，耐熱及耐環境特點。進口晶振，被廣泛應用于：通訊設備晶振，汽車電子晶振，無線藍牙晶振，數碼電子晶振，安防設備等應用。
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: FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX輕薄型晶振,12MHz

FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX輕薄型晶振,12MHz，美國進口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC3BQ，(Former FQ3225B)，編碼為：FC3BQBBME12.0-T3，頻率為：12.000MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.6mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，3225晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，高可靠性等特點，被廣泛用于：通訊設備，平板電腦，智能手機，無線網絡，藍牙模塊，安防設備，數碼電子等應用。
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: FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX無源晶振,耐高溫晶振

FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX無源晶振,耐高溫晶振，美國FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，編碼為：FC3BAEBDI40.0-T1石英晶振，頻率為：40.000MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±20ppm，負載電容：8pF，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，耐高溫晶振，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，3225晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，耐熱及耐環境特點。進口晶振，被廣泛應用于：移動通訊晶振，無線藍牙晶振，汽車電子晶振，車載控制器，航空電子晶振，安防設備等應用。
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: FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽車音響晶振

FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽車音響晶振，美國進口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC2BA，(Former FXA2520B)，編碼為：FC2BAEBDI25.0-T1，頻率為：25.000MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±20ppm，負載電容：8pF，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，耐高溫晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，耐高溫晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，耐熱及耐環境特點。符合AEC-Q200標準，被廣泛應用于：通訊設備晶振，汽車音響晶振，車載控制器晶振，醫療設備晶振，智能家居等應用。
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: ECS-360-S-20A-F-TR,ECS無源晶振,CSM-8A,以太網晶振

ECS-360-S-20A-F-TR,ECS無源晶振,CSM-8A,以太網晶振，美國進口晶振，伊西斯晶振，ECS晶振，型號：CSM-8A，編碼為：ECS-360-S-20A-F-TR，頻率：36MHz，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm陶瓷SMD晶振，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，陶瓷晶振，無鉛晶振。具有超小型，輕薄型，高可靠性，高質量，高品質等特點。符合RoHS，CSM-8A系列是一種非常經濟有效的，低輪廓的SMD石英晶體。玻璃密封陶瓷封裝是理想的PCMCIA，以太網和傳真調制解調器卡的應用。
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: ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,無鉛環保晶振

ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,無鉛環保晶振，美國進口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型號：CSM-12系列晶振，編碼為：ECS-200-18-18-TR，頻率：20.000MHz，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：11.8x5.5x2.5mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，陶瓷晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無鉛環保晶振。具有小體積，輕薄型，耐熱及耐環境等特點。應用于：通訊設備晶振，無線藍牙晶振，車載控制器晶振，智能家居等應用。
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: RH100-48.000-18-F-3030-TR,48MHz,Raltron藍牙晶振,3225mm諧振器

RH100-48.000-18-F-3030-TR,48MHz,Raltron藍牙晶振,3225mm諧振器，拉隆晶振，美國進口晶振，Raltron晶振，型號：RH100，編碼為：RH100-48.000-18-F-3030-TR，頻率：48MHz，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高精度，高穩定性，高性能，高品質，耐熱及耐環境等特點，非常適合高密度表面安裝。應用于：移動通訊晶振，無線藍牙晶振，安防設備晶振，智能手機晶振，數碼電子等應用。
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: RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微處理器晶體,3225mm,25MHz

RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微處理器晶體,3225mm,25MHz，美國進口晶振，Raltron晶振，拉隆晶振，型號：RH100，編碼為：RH100-25.000-18-F-TR，頻率：25MHz，頻率穩定性：±100ppm，頻率容差：±100ppm，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm緊湊型設計，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高精度，高穩定性，高性能，高品質，耐熱及耐環境等特點，非常適合高密度表面安裝。應用于：汽車電子晶振，無線藍牙晶振，醫療設備晶振，智能手機晶振，數碼電子等應用。
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: M1253S107 52.000000,3225mm,52MHz,MtronPTI手持式電子設備晶振

M1253S107 52.000000,3225mm,52MHz,MtronPTI手持式電子設備晶振，美國MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振，型號：M1253系列晶振，產品編碼為：M1253S107 52.000000石英晶振，頻率：52MHz，頻率穩定性：±15ppm，頻率容差：±10ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，3225晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高品質晶振，耐熱及耐環境特點。進口晶振，應用于：手持式電子設備，PDA、GPS、MP3，便攜式儀器，PCMCIA卡，藍牙等應用。
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: M12531JM12 12.000000,12MHz,3225mm,MtronPTI藍牙應用晶振

M12531JM12 12.000000,12MHz,3225mm,MtronPTI藍牙應用晶振，美國進口晶振，麥特倫皮晶振，MtronPTI晶振，型號：M1253系列晶振，產品編碼為：M12531JM12 12.000000，頻率：12 MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：12pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高品質晶振，耐熱及耐環境特點。應用于：無線藍牙晶振，汽車電子晶振，安防設備晶振，儀器儀表晶振，智能家居等應用。
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: ABLS,ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T,13.56MHz,Abracon無源晶振

ABLS,ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T,13.56MHz,Abracon無源晶振，美國進口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號：ABLS系列，編碼為：ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T，頻率為：13.560MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負載電容：10pF，工作溫度范圍：-40℃至+80℃，是一款小體積晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封裝，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無鉛環保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，耐熱及耐環境等特點。應用于：計算機晶振、調制解調器、微處理器晶振，無線應用程序。
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: 12MHz,ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T,ABLS,Abracon無線應用晶振

12MHz,ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T,ABLS,Abracon無線應用晶振，美國進口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號：ABLS系列，編碼為：ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T，頻率為：12.000MHz，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，是一款小體積晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封裝，兩腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD晶體，無源晶振，無鉛環保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，耐熱及耐環境等特點。應用于：計算機晶振、調制解調器、微處理器晶振，無線應用程序。
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: ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T,10MHz,ABLS,Abracon微處理器應用晶振

ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T,10MHz,ABLS,Abracon微處理器應用晶振，美國進口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號：ABLS系列，編碼為：ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T，頻率為：10.000MHz，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±25ppm，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，是一款小體積晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封裝，兩腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD晶體，無源晶振，無鉛環保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，耐熱及耐環境等特點。應用于：計算機、調制解調器、微處理器，無線應用程序。
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: 5032mm,ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,Abracon無線應用晶振

5032mm,ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,Abracon無線應用晶振,美國進口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型號:ABM3B系列,編碼為:ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,頻率為:16.000MHz,頻率穩定性:±10ppm,頻率容差:±10ppm,負載電容:10pF,工作溫度范圍:-10℃至+60℃,是一款小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.1mm,四腳貼片晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,SMD晶體,無源晶振,無鉛環保晶振.具有超小型,輕薄型,高品質,高可靠性等特點.應用于:移動電話晶振,尋呼機,通信設備晶振,測試設備晶振,高密度的應用程序,PCMCIA和無線應用程序.
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