NDK晶振,NX2012SA晶振,移動通信晶振,小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器.小型?薄型（2.0×1.2×0.55mm）.在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性.表面貼片型產品.（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,NX1612SD晶振,移動通信晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現了空間的節省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面貼片型產品（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振,晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化，對于回路設計來說實現了空間的節省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）在同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度（1210尺寸、高度0.55mm、max）面貼片型產品。（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
NDK晶振,NX3215SF晶振,移動通信晶振,小型,薄型、量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器.以對應高度管理醫療器械等級Ⅲ的工程設計來實現產品的高品質.具有優越的耐熱性、耐環境性能，以此確保產品的高性賴性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
NDK晶振,NX3215SD晶振,車載晶振,有優越的耐焊接開裂性能的車載用小型表面封裝音叉型晶體諧振器.具有優良的耐熱性、耐環境特性.表面貼片型產品.（可對應回流焊）符合AEC-Q200標準.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
NDK晶振,NX1008AA晶振,無線通信晶振,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm）.有高信賴性.本制品的特性最適用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距離無線用途）表面貼片型產品。（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
京瓷晶振,KT2520K晶振,KT2520K19200ACW18T
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
京瓷晶振,KV7050R晶振,7050晶振
石英振蕩器,OSC應用：無線通信,智能手機,平板筆記本,計算機,全球GPS定位系統,WLAN網絡產品等.
VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等
VC-TCXO應用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等.
晶體濾波器應用無線收發器,智能手機,無線網絡發射,GPS全球定位等等.
京瓷晶振,KV7050G晶振,KV7050G*******P3GD00
石英振蕩器,OSC應用：無線通信,智能手機,平板筆記本,計算機,全球GPS定位系統,WLAN網絡產品等.
VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等
VC-TCXO應用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等.
晶體濾波器應用無線收發器,智能手機,無線網絡發射,GPS全球定位等等.
京瓷晶振,KV5032G晶振,5032晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
京瓷晶振.KC7050K晶振,KC7050K50.0000C1GE00
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
京瓷晶振,KC5032K晶振,5032晶振，智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
京瓷晶振,KC3225K晶振,3225晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點.
京瓷晶振,KC2016K晶振,2016晶振
具有高強的耐焊錫部裂縫的車載用高信賴，小型表面貼裝晶體諧振器.超小型,薄型。在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標準。
京瓷晶振,CX3225GA晶振,3225晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,車載用小型表面封裝晶體諧振器.可對應低頻（4～ 8MHz）.小型SMD封裝 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性.高的耐焊接開裂性能使其封裝在玻璃環氧樹脂基板上，可實現3000個熱循環.可對應工作溫度范圍-40～+150°C.符合無鉛焊接的回流焊曲線特性.符合AEC-Q200標準.
NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ小型?薄型晶體諧振器.小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.).可對應4MHz以上的頻率.最適用于消費類電子和汽車配件用途.優良的耐環境特性，包括耐熱性、耐沖擊性等.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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