希華晶振,CSX-1612晶振,1612晶振
e=" "> 小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
e=" "> 貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一.選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的附著力增強,頻率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之內呢.
希華晶振,CGX-50322晶振,CGX-50324晶振,車載晶振
e=" "> 6035mm,5032mm,4025mm貼片晶振系列,其產品晶體晶片采用了真空退火技術：高真空退火處理是消除在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,通過合理的真空退火技術可提高產品的主要參數的穩定性,提高產品的年老化特性.
希華晶振,CGX-32254晶振,陶瓷晶振
e=" "> 貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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希華晶振,OSC81晶振,車載振蕩器
e=" "> 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
e="font-size:14px;">希華晶振,SHO-3225晶振,3225晶振,
e=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;"> e="font-size:14px;">小型e="font-size:14px;">貼片石英晶振主要采用了e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">先進的晶片的拋光工藝技術e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">最終使晶片表面更光潔e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">平行度及平面度更好e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">大大的降低諧振電阻e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">使精度得到了很大的提升e="font-size:14px;">.e="font-size:14px;">改變了傳統的生產工藝e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">使產品在各項參數得到了很大的改良e="font-size:14px;">.e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">外觀尺寸具有e="font-size:14px;">薄型表面貼片型e="font-size:14px;">石英e="font-size:14px;">晶體諧振器e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">特別適用于有小型化要求的市場領域e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">比如智能手機e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">無線藍牙e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">平板電腦等電子數碼產品e="font-size:14px;">.e="font-size:14px;">晶振本身e="font-size:14px;">超小型e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">薄型e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">重量e="font-size:14px;">輕e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">晶體e="font-size:14px;">具有優良的耐環境特性e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">如耐熱性e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">耐沖擊性e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">在辦公自動化e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">家電相關電器領域及e="font-size:14px;">Bluetooth,Wireless LANe="font-size:14px;">等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求e="font-size:14px;">.
e="font-size:14px;">
e=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;"> e="font-size: 14px;">高精度晶片的拋光技術e="font-size: 14px;">:e="font-size: 14px;">是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術e="font-size: 14px;">,e="font-size: 14px;">最終使晶片表面更光潔e="font-size: 14px;">,e="font-size: 14px;">平行度及平面度更好e="font-size: 14px;">,e="font-size: 14px;">降低諧振電阻e="font-size: 14px;">,e="font-size: 14px;">提高e="font-size: 14px;">Qe="font-size: 14px;">值e="font-size: 14px;">.e="font-size: 14px;">從而達到一般研磨所達不到的產品性能e="font-size: 14px;">,e="font-size: 14px;">使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值e="font-size: 14px;">,e="font-size: 14px;">使石英晶體元器件可在更低功耗下工作e="font-size: 14px;">.e="font-size: 14px;">使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態
希華晶振,SX-2016晶振,2016晶振,
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
e=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;">
e=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;">
希華晶振,SX-1612晶振,1612晶振,
e=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;"> 普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
希華晶振,LP-2.5晶振,音叉晶振
e=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;"> 普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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e="font-size: medium;"> e="font-family:calibri;font-size:14px">
希華晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振
e=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;"> 為什么越來越多的晶體企業都著手向汽車電子市場進軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數碼產品高的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如：3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
希華晶振,STV-2520晶振,2520晶振，
e=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;"> 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
希華晶振,STO-2520晶振,2520晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
希華晶振,SPO-7050B晶振,7050晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
希華晶振,SPO-3225B晶振,3225晶振,
為什么越來越多的晶體企業都著手向汽車電子市場進軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數碼產品高的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如：3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
e=" "> 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,
NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振
可對應低ESR（等價串聯電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.對應要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 50kΩ）在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性.表面貼片型產品.（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,NX2012SA晶振,移動通信晶振,小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器.小型?薄型（2.0×1.2×0.55mm）.在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性.表面貼片型產品.（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,NX1612SD晶振,移動通信晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現了空間的節省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面貼片型產品（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
e="margin-top: 0px; font-size: small; line-height: 1.5em;">
NDK晶振,NX3215SD晶振,車載晶振,有優越的耐焊接開裂性能的車載用小型表面封裝音叉型晶體諧振器.具有優良的耐熱性、耐環境特性.表面貼片型產品.（可對應回流焊）符合AEC-Q200標準.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
e=" margin-top: 0px; margin-bottom: 10px; line-height: 1.5em;"> NDK晶振,NX1008AA晶振,無線通信晶振,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm）.有高信賴性.本制品的特性最適用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距離無線用途）表面貼片型產品。（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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