晶振技術MTRONPTI無源晶振,M12602JM26.000MHz,可穿戴設備6G晶振，美國進口晶振，MTRONPTI麥特倫皮晶振，型號：M1260，編碼為：M12602JM26.000MHz，頻率為：26.000MHz，小體積晶振尺寸：1.6x1.2x0.4mm陶瓷封裝，無源晶振，四腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，石英貼片晶振，無鉛環保晶振，完全符合RoHS 6標準，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，耐熱及耐環境特點。1612mm晶體被廣泛應用于：移動通訊設備，無線網絡，數碼電子晶振，藍牙模塊，物聯網，電信，可穿戴設備，小型便捷式設備，遙控器設備，智能手機，平板電腦，智能家居，工業和儀器儀表等應用。
晶振技術
32.000MHz X11/10/30/-10+60/12pF/80R無源諧振器,歐洲石英晶振,6G網絡設備晶振，尺寸1.6*1.2mm，頻率25MHZ，小體積晶振，EUROQUARTZ無源晶振，水晶振動子，石英貼片晶振，石英晶體諧振器，輕薄型晶振，無源石英晶振，無源晶振，四腳無源晶體，綠色環保晶振，藍牙模塊晶振，小型設備晶振，手持式設備晶振，無線設備晶振，小型設備專用晶振，便攜式設備晶振，網絡設備晶振，消費電子專用晶振，平板電腦晶振，可穿戴設備晶振.
X11無源晶體是覆蓋頻率的超小型AT切割晶體基本模式下的頻率范圍為24MHz至48MHz。他們異常外形小（1.6 x 1.2毫米），質量低，具有高沖擊和抗振動性使這些晶體成為小型化的理想選擇手持式設備和類似的高密度應用。32.000MHz X11/10/30/-10+60/12pF/80R無源諧振器,歐洲石英晶振,6G網絡設備晶振.
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晶振技術FC0BSFEEN24A576-T2|福克斯FOX晶振|6G以太網晶振，尺寸1.6x1.2mm，頻率24.576MHZ，美國FOX晶振，福克斯無源晶振，歐美進口晶振，石英貼片晶振，石英晶體諧振器，四腳貼片晶振，1612小體積晶振，無源SMD晶體，SMD晶振，無源晶振，貼片晶振，水晶振動子，高質量石英晶振，輕薄型晶振，高性能晶振，低損耗晶振，藍牙專用晶振，智能家居專用晶振，平板電腦石英晶振，智能音響晶振，移動通信晶振，6G無線設備晶振，6G以太網專用晶振，便攜式設備晶振，儀器設備晶振，數字視頻專用晶振，娛樂設備晶振，SMD晶振產品具備低損耗高質量的特點.非常適合用于藍牙，智能家居，平板電腦，智能音響，移動通信，6G無線設備，6G以太網，便攜式設備，儀器設備，數字視頻等領域.FC0BSFEEN24A576-T2|福克斯FOX晶振|6G以太網晶振.
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SS12130J3-32.00000-T&R Sunny無源晶體SX-16 6G藍牙模塊晶振，尺寸為1.6x1.2mm，頻率32MHZ，Sunny Crystal，韓國三呢晶振，無源晶振，輕薄型晶體，1612超小型晶振，貼片石英晶振，石英晶體，SMD晶振，石英晶體諧振器，低損耗石英晶體，高質量貼片晶振，高性能晶振，平板電腦專用晶振，智能手機晶振，藍牙音響專用晶振，無線設備晶振，娛樂設備晶振，6G藍牙模塊晶振，路由器晶振，交換機晶振，產品具有低損耗高質量的特點。
石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性，常常適合用于平板電腦，智能手機，藍牙音響，無線設備，娛樂設備，6G藍牙模塊，路由器，交換機等領域.SS12130J3-32.00000-T&R Sunny無源晶體SX-16 6G藍牙模塊晶振.
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香港NKG晶體 S1M26.0000F12M25-EXT 6G移動通信晶振，尺寸1.6x1.2mm，頻率26MHZ，NKG石英晶體，NKG小尺寸晶振，陶瓷接縫密封SMD封裝中的石英晶體單元，尺寸1.6 x 1.2毫米。無源貼片晶振，石英晶體諧振器，1612mm貼片晶振，水晶振動子，無源晶體，SMD晶振，石英貼片晶振，綠色環保晶振，低損耗石英晶體，高性能晶體，無線應用晶振，藍牙晶振，移動通信晶振，便攜式設備專用晶振，USB存儲設備晶振，具有小尺寸輕薄型低損耗的特點。
貼片石英晶振產品適用于范圍十分廣泛，其中常用于無線、藍牙，移動通信，便攜式設備，USB存儲設備等領域。香港NKG晶體 S1M26.0000F12M25-EXT 6G移動通信晶振.
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11SMX無源晶體,SMI高品質晶振,11M300-7,6G網絡晶振，尺寸為1.6*1.2mm，頻率為30MHZ，日本SMI晶振，日本進口晶振，無源貼片晶振，石英貼片晶振，四腳貼片晶振，石英水晶振動子，石英晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，藍牙專用晶振，智能家居晶振，平板電腦石英晶振，智能音響晶振，移動通信應用晶振，無線應用貼片晶振，6G無線設備專用晶振，低損耗無源晶振，高精度晶振，高品質晶振，高性能無源晶振，產品具備低損耗高精度的特點.
石英晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.產品很適合用于智能家居，藍牙，平板電腦，智能音響，移動通信等.11SMX無源晶體,SMI高品質晶振,11M300-7,6G網絡晶振.
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CX1612DB/CX1612DB48000D0FPJC1/移動通信/1612mm/48MHZ,尺寸為1612mm,頻率為48MHZ,頻率容差為10ppm.工作溫度為-40°C~+85°C，日本進口晶振，京瓷晶振，Kyocera晶振，石英晶體諧振器，無源晶體，無源貼片晶振，石英晶振，水晶振動子，石英貼片晶振，SMD晶振，高品質晶振，移動通信專用晶振，藍牙晶振，無線局域網晶振，小體積晶振，輕薄型晶振，CX1612DB26000D0FLJC1貼片晶體，CX1612DB52000D0FLJC1諧振器。
石英晶振產品主要應用范圍：移動通信、藍牙®、無線局域網，以及測量測試應用，物聯網，安防產品等領域。CX1612DB/CX1612DB48000D0FPJC1/移動通信/1612mm/48MHZ.
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愛普生晶振FA-118T,X1E0002510014無源晶振,日本愛普生諧振器,石英晶體,SMD晶體,石英貼片晶振,無源諧振器,26M晶振,型號FA-118T,編碼X1E0002510014無源晶振是一款金屬面四腳貼片型的無源貼片晶振,尺寸為1612mm,頻率為26MHZ,負載電容9pF,精度±10ppm,工作溫度-20to+75°C,采用優質的原料及先進的生產技術用心研制而成,具備高穩定性能和高品質的特點,這款產品廣泛適合用于移動電話,藍牙,時鐘,網絡設備等領域,愛普生公司經過漫長時間的積累,在制造晶振方面的工藝和技術已然達到無人可及的高度.
X1E0002510032晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.愛普生晶振FA-118T,X1E0002510014無源晶振
晶振技術1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
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希華晶振,CSX-1612晶振,1612晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一.選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的附著力增強,頻率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之內呢.
晶振技術
希華晶振,SX-1612晶振,1612晶振,
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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NDK晶振,NX1612SD晶振,移動通信晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現了空間的節省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面貼片型產品（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術NDK晶振，NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,最適合用于可穿戴式設備和短距離無線模塊等的小型設備.超小型、薄型 滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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貼片進口無源晶振產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術該系列1612貼片晶振,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振技術小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應26.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應24.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應24.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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