晶振技術ABLS,ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T,13.56MHz,Abracon無源晶振，美國進口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號：ABLS系列，編碼為：ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T，頻率為：13.560MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負載電容：10pF，工作溫度范圍：-40℃至+80℃，是一款小體積晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封裝，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無鉛環保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，耐熱及耐環境等特點。應用于：計算機晶振、調制解調器、微處理器晶振，無線應用程序。
晶振技術12MHz,ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T,ABLS,Abracon無線應用晶振，美國進口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號：ABLS系列，編碼為：ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T，頻率為：12.000MHz，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，是一款小體積晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封裝，兩腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD晶體，無源晶振，無鉛環保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，耐熱及耐環境等特點。應用于：計算機晶振、調制解調器、微處理器晶振，無線應用程序。
晶振技術ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T,10MHz,ABLS,Abracon微處理器應用晶振，美國進口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號：ABLS系列，編碼為：ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T，頻率為：10.000MHz，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±25ppm，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，是一款小體積晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封裝，兩腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD晶體，無源晶振，無鉛環保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，耐熱及耐環境等特點。應用于：計算機、調制解調器、微處理器，無線應用程序。
晶振技術5032mm,ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,Abracon無線應用晶振,美國進口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型號:ABM3B系列,編碼為:ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,頻率為:16.000MHz,頻率穩定性:±10ppm,頻率容差:±10ppm,負載電容:10pF,工作溫度范圍:-10℃至+60℃,是一款小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.1mm,四腳貼片晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,SMD晶體,無源晶振,無鉛環保晶振.具有超小型,輕薄型,高品質,高可靠性等特點.應用于:移動電話晶振,尋呼機,通信設備晶振,測試設備晶振,高密度的應用程序,PCMCIA和無線應用程序.
晶振技術ABM3B-12.288MHZ-B-4-Y-T,5032mm,Abracon通信設備晶振，美國進口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號：ABM3B系列，編碼為：ABM3B-12.288MHZ-B-4-Y-T，頻率為：12.288MHz，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，是一款小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm，四腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD晶體，無源晶振，無鉛環保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，高可靠性等特點。應用于：移動電話晶振，尋呼機，通信設備晶振，測試設備晶振，高密度的應用程序，PCMCIA和無線應用程序。
晶振技術ABM11W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2016mm,Abracon可穿戴設備晶振，美國進口晶振，Abracon艾博康晶振，型號：ABM11W，編碼為：ABM11W-16.0000MHZ-7-D1X-T3，頻率：16.000MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率穩定性：±20ppm，頻率容差：±10ppm，負載電容：7pF，是一款小體積晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無鉛環保晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，耐熱及耐環境等特點，適用于：可穿戴設備，物聯網（IoT），藍牙/藍牙低能耗（BLE），無線模塊，機器對機器（M2M）連接，超低功耗MCU，近場通信（NFC），ISM頻段等應用。
晶振技術
ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3,3225mm,Abracon通訊設備晶振，美國進口晶振，Abracon艾博康晶振，型號：ABM8G，編碼為：ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3，頻率：12.288MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±20ppm，負載電容：18pF，是一款小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無鉛環保晶振，具有超小型晶振，輕薄型晶振，高性能晶振，適用于：薄型設備，高密度應用，調制解調器，通信和測試設備，PMCIA，無線應用程序。
晶振技術ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3,2520mm,24.576MHz,Abracon車載網絡晶振，美國進口晶振，Abracon艾博康晶振，型號：ABM10AIG系列，編碼為：ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3，頻率：24.576MHz，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：10pF，小體積晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，SMD諧振器，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型晶振，高品質晶振，高性能晶振，耐熱及耐環境等特點。應用程序：信息娛樂系統，無鑰匙進入和啟動，GPS和導航，舒適性控制，ADAS（高級駕駛員輔助系統），車對車通信，激光雷達（光探測和測距），車載網絡，動力傳動系統和驅動控制，功率控制和轉換，工業控制與自動化等應用。
晶振技術Abracon晶振,ABC2-18.432MHZ-2-T,ABC2無源晶振,通訊晶振，美國進口晶振，Abracon艾博康晶振，型號：ABC2系列，編碼為：ABC2-18.432MHZ-2-T，頻率：18.432MHz，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，頻率穩定性：±20ppm，負載電容：18pF，小體積晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，SMD諧振器，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型晶振，高品質晶振，高性能晶振，高可靠等特點。應用于：通信設備晶振，測量設備晶振，商業和工業應用等。
晶振技術ABC2-24.000MHZ-4-T,ABC2,艾博康SMD諧振器,24MHz晶體，美國進口晶振，Abracon艾博康晶振，型號：ABC2系列，編碼為：ABC2-24.000MHZ-4-T，頻率：24.000MHz，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，頻率穩定性：±30ppm，負載電容：18pF，小體積晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封裝，陶瓷諧振器，四腳貼片晶振，無源晶振，SMD諧振器，石英晶振，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型晶振，高品質晶振，高性能晶振，高可靠等特點。應用于：廣泛的通信和測量設備，商業和工業應用等。
晶振技術
晶振技術
晶振技術
ACHL-12.000MHZ-EK,Abracon艾博康晶振，美國Abracon艾博康晶振ACHL系列，編碼為ACHL-12.000MHZ-EK，頻率為12MHz，緊湊的占地面積小體積尺寸13.2 x 13.2 x 5.5mm，石英晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，工作溫度范圍：0至+70℃，半尺寸下降低電壓3.3V，HCMOS/TTL兼容的晶體時鐘振蕩器，三態啟用/禁用選項，低電源電壓3.3V，HCMOS和TTL兼容，緊密對稱選項50% +/-5%，進口晶振，應用于：用于數字芯片和微處理器的時鐘信號源，低功耗應用。Abracon有源晶振,ACHL-12.000MHZ-EK石英晶體振蕩器,6G歐美晶振
晶振技術
晶振技術
晶振技術
晶振技術
晶振技術
艾博康晶振ABM3C,ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T陶瓷晶振,Abracon晶振,無源貼片晶振,SMD晶振,音叉晶振,歐美晶振,貼片諧振器,型號ABM3C晶振,編碼ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T是一款陶瓷面貼片型的無源晶振,采用先進的生產技術打磨而成,產品具備良好的耐壓性能和高可靠性能,十分適合用于高密度應用,調制解調器,通信和測試設備,
,PMCIA,無線應用等領域。
晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
晶振技術
艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英諧振器,ABRACON晶振,石英貼片晶振,貼片晶體,無源諧振器,音叉晶體,型號ABM8AIG,編碼ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金屬面貼片型的無源晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,負載電容12pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+125°C,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
晶振技術
ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3無源貼片晶體,SMD晶振,歐美晶振,陶瓷諧振器,無源諧振器,ABM10-166-12.000MHZ-T3無源貼片晶體是一款陶瓷面貼片型的音叉晶體,采用先進的生產技術打磨而成,尺寸為2520mm,頻率為12MHZ,產品具備良好的穩定性能和耐壓性能,十分適合用于智能家居,電子設備,無線網絡,通信模塊等領域。
晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
晶振技術產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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