愛普生晶振集團對現代的科技時代做出了巨大的貢獻,向市場上提供了最優質的石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器,差分晶振等頻率元件,促使更多的智能產品以及高科技產品的出現,給各個行業的電子產品提供了最高的性能,精工愛普生一直都不斷地突破研發更好的晶振產品,自1942年成立到至今,擁有70多年的生產經驗以及積攢的人脈.足以給市場提供更高質量,高精密的.高性能的晶振產品.下面就大概講述一下早期愛普生晶振的一些事跡.
早前愛普生晶振集團決定進入AT切割晶體單元和石英晶體振蕩器市場，但他們還沒有確定他們為了實現這一目標而準確制造出什么樣的器件。
當時，'HC-49U'被定位為市場上AT切割晶體單元和晶體振蕩器市場的事實標準。該產品為圓形石英片，直徑約8mm，外形尺寸為11mm寬×4.7mm深×13.5mm高。每個競爭對手公司都已經推出了同等石英晶振產品。如果更多的公司后來繼續進入市場，制造相同的產品，他們很快就會卷入價格戰，這肯定會給他們造成困難。即使他們在市場上推出了全新的原創產品，也無法保證他們的客戶會對它有利。無論哪種方式，他們選擇的路徑將是一場賭博。
您可能想知道Suwa Seikosha可以提供的這個附加價值究竟是什么。實際上，這個問題的答案很簡單：他們將充分利用他們在圓柱形音叉晶體單元中的優勢也既是圓柱晶振。當時，Suwa Seikosha每個月生產數百萬個音叉晶體單元。因此，他們有足夠的信心認為他們肯定不會在裝配線上輸給競爭對手。具體來說，他們意識到他們可以在音叉晶體單元裝配線上無縫制造AT切割單元。如果裝配線使基本配置相同，則可以使用裝配線而不進行任何更改。換句話說，他們決定將圓柱形AT切割單元商業化。HC-49U封裝在扁平的圓形金屬罐中。這款新產品與HC-49U完全不同。
從外部購買處理原始石英和石英晶片的設備，并通過使用他們的音叉晶體單元的裝配線，他們在1986年成功地將他們的第一個圓柱形AT切割單元商業化。稱為“CA-301”，這是一個直徑僅為3毫米，長度為8毫米的小型裝置（見圖1）。此外，大約在同一時間，Suwa Seikosha還設法將“SG-51”商業化，這是一種晶體振蕩器（時鐘振蕩器），它使用塑料模具將AT切割單元和振蕩器IC模制在一起。它也很小，尺寸僅為19.8mm×6.36mm×5.3mm。
圖1
通過使這兩種產品更加緊湊，Suwa Seikosha成功地比其競爭對手的產品領先一兩步。此外，AT切割單元和時鐘振蕩器的市場正在擴大。人們普遍認為，企業很快就會蓬勃發展。
然而，業務規模沒有像預期那樣樂觀。“并不是說我們沒有能力賣掉任何東西。盡管作為一個在游戲后期進入市場的制造商，我們已經能夠獲得合理的市場份額，我們認為我們已經勇敢地進行了斗爭。然而，我們并沒有那么成功，我們可以抓住市場的領先地位。事實上，我們還沒有能夠看到AT切割單元和時鐘振蕩器市場的頂級位置，“Kenichi Teradaira說。
繼CA-301和-51之后，他們還推出了'SG-531'，這是一款更加緊湊的石英晶體振蕩器，外形尺寸為13.7mm x 7.62mm x 5.3mm。業務規模逐步擴大。雖然行業領導者的地位似乎還有很長的路要走，但“我們能夠建立一個橋頭堡，”Jitsuo Iwamoto說。盡管如此，他們知道除非他們做出一些改變，否則他們無法宣稱該行業的最高職位。他們需要敲定某種新計劃。
業內人士都認為，試圖確保抗沖擊性和耐熱性是一項難以置信的挑戰。然而，精工愛普生決定自己解決這個問題。如果他們能夠消除“沖擊”和“熱量”帶來的障礙，他們肯定能夠突破AT切割單元和時鐘振蕩器業務中出現的停滯。
突然之間，當他們達到抗沖擊性時，他們成功地比預期更快地清除了第一道障礙。由于精工愛普生正在開發的圓柱形音叉式水晶單元已經開始作為手表的組件，他們已經設法通過了嚴格的跌落測試。這就是精工愛普生與其競爭對手的區別，后者最初試圖開發用于電信設備的晶體單元。
唯一的另一個障礙是實現耐熱性。然而，這比人們想象的要困難得多。幾天和幾周很快就過去了，好像時間嘲弄他們一樣。負責開發32.768K時鐘振蕩器以使其與表面安裝兼容的人Kazushige Ichinose逐漸開始陷入恐慌狀態。“也許這是一個愚蠢的挑戰，畢竟......如果我們不盡快產生一些結果，開發項目可能會終止。”
在這一點上，作為Ichinose先生老板的高田雄夫制定了一項非常激進的計劃。他在公司的第三年任命了一位年輕的工程師Hiroyuki Ogiso，負責開發一種確保耐熱性的技術。“我們在技術發展方面沒有任何進展，所以我們需要改變思路。因此，我將項目委托給了擅長邏輯思維的Hiroyuki，”高田先生說。
Hiroyuki對他的突然晉升感到困惑，并不確定他是否能滿足老板的期望。然而，他立刻意識到他一定是出于某種原因而被選中，他決定全力支持這項任務，因為他知道自己沒有什么可失去的。
即便如此，他也不知道從哪里開始。Takada先生告訴他，回流焊接是在270℃下進行的。他被指示要做的只是“開發一種能承受這些溫度的晶體裝置”。他必須弄清楚細節，例如270℃抗性晶振單元需要什么，以及它必須滿足什么樣的特性或條件。但首先，他必須了解表面安裝技術是什么......即使這個概念對他來說也是一個謎。
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