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NDK晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403

NDK晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403

頻率:24~80mkz
尺寸:1.6*1.2*0.... pdf 晶振技術
參數資料

NDK晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,最適合用于可穿戴式設備和短距離無線模塊等的小型設備.超小型、薄型 滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.



 


NDK晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-19.2M-EXS00A-CS04340

NDK晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-19.2M-EXS00A-CS04340

頻率:19.2~54mkz
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技術
參數資料

NDK晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-19.2M-EXS00A-CS04340,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現了空間的節省.相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.該種一體化構造最適用于鑄模成型的產品.


NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振

NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振

頻率:19.2~52mhz
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技術
參數資料

NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現了空間的節省.相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.小型,低高度(2016尺寸、高度0.65mm、max),表面貼片型產品.(可對應回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.




NDK晶振,NX3215SE晶振,3215晶振

NDK晶振,NX3215SE晶振,3215晶振

頻率:32.768kHz
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技術
參數資料

NDK晶振,NX3215SE晶振,3215晶振可對應低ESR(等價串聯電阻)的表面貼裝音叉型晶體諧振器.

對應要求低ESR的微控制器(MCU).(ESR: Max. 40kΩ)在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性.表面貼片型產品.(可對應回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


NDK晶振,NX3215SA晶振,3215晶振

NDK晶振,NX3215SA晶振,3215晶振

頻率:32.768kHz
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技術
參數資料

NDK晶振,NX3215SA晶振,3215晶振,小型.薄型.量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.在消費類電子.移動通信用途發揮優良的電氣特性


NDK晶振,NX5032GA晶振,5032晶振

NDK晶振,NX5032GA晶振,5032晶振

頻率:8~55MHz
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技術
參數資料

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,最適用于汽車配件和錄像、音響器件的基準時鐘源可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


NDK晶振,NX3225GD晶振,車載專用晶振

NDK晶振,NX3225GD晶振,車載專用晶振

頻率:7.98~12MHz
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技術
參數資料

小型表面貼裝晶體諧振,專對車載低頻率的產品使用,小型薄款體積貼片晶振適用于汽車電子領域,最適合用于即使在汽車電子領域中也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分,具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性,NX3225GD陶瓷晶振,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準,


NDK晶振,NX3225GB晶振,車載專用晶振

NDK晶振,NX3225GB晶振,車載專用晶振

頻率:12~50MHz
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技術
參數資料

小型表面貼裝晶體諧振,小型薄款體積貼片晶振適用于汽車電子領域,本產品已被確認高信賴性最適合用于汽車電子部件,具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性,NX3225GB陶瓷晶振,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準,對應低頻(7.98 ~ 12MHz)的NX3225GD也加入了產品線。


NDK晶振,NX3225SA晶振,石英晶振

NDK晶振,NX3225SA晶振,石英晶振

頻率:12~150MHz
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技術
參數資料

產品本身具有優良的耐環境特性,如耐熱性、耐沖的石英晶體諧振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,在辦公自動化、家電相關電器領域及藍牙,WLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


NDK晶振,NX2520SA晶振,移動通信晶振

NDK晶振,NX2520SA晶振,移動通信晶振

頻率:16~80MHz
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技術
參數資料

產品本身具有優良的耐環境特性,如耐熱性、耐沖的石英晶體諧振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,在辦公自動化、家電相關電器領域及藍牙,WLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


NDK晶振,NX3225GA晶振,車載專用晶振

NDK晶振,NX3225GA晶振,車載專用晶振

頻率:9.8~50MHz
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技術
參數資料

小型表面貼裝晶體諧振,小型薄款體積貼片晶振適用于汽車電子領域,本產品已被確認高信賴性最適合用于汽車電子部件,具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性,NX3225GA陶瓷晶振,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準。


NDK晶振,NX2016SA晶振,移動通信晶振

NDK晶振,NX2016SA晶振,移動通信晶振

頻率:16~80MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料

產品本身具有優良的耐環境特性,如耐熱性、耐沖的石英晶體諧振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,在辦公自動化、家電相關電器領域及藍牙,WLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SH晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SH晶振

頻率:1.5~80MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性


NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SF晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SF晶振

頻率:1.5~50MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性.


NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SD晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SD晶振

頻率:1.5~80MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.


NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SD晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SD晶振

頻率:1.5~80MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性.


NDK晶振,貼片晶振,NZ2016SD晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ2016SD晶振

頻率:1.5~60MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料

產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


NDK晶振,貼片晶振,2725N晶振

NDK晶振,貼片晶振,2725N晶振

頻率:2.5~70MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


NDK晶振,貼片晶振,NX1610SA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NX1610SA晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.


NDK晶振,貼片晶振,NX1210AB晶振

NDK晶振,貼片晶振,NX1210AB晶振

頻率:26~52MHz
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.


NDK晶振,石英晶振,NR-2C晶振

NDK晶振,石英晶振,NR-2C晶振

頻率:10~150MHz
尺寸:8.0*6.9mm pdf 晶振技術
參數資料

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作.


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