32.768K|ECS-.327-CDX-1128|ECS-CDX|3215mm|音叉晶體，尺寸為3215mm,頻率為32.768KHZ,工作溫度為-40°C~+85°C，ECS晶振，美國伊西斯晶振，歐美進(jìn)口晶振，32.768KHZ晶振，SMD晶體，音叉晶體，3215mm貼片晶體，貼片無源晶振，石英晶體諧振器，石英晶體，時鐘應(yīng)用晶振，無線設(shè)備晶振，藍(lán)牙音響晶振，高性能晶振。
超微型ECS-。327-CDX-1128是一個非常緊湊的SMD音叉無源晶體。3.2x1.5x0.9mm的陶瓷封裝是適合當(dāng)今的SMD制造環(huán)境。還可以廣泛應(yīng)用時鐘，無線設(shè)備，藍(lán)牙音響等領(lǐng)域。32.768K|ECS-.327-CDX-1128|ECS-CDX|3215mm|音叉晶體.
DSX321SH-1ZNY12000CC0D-12MHZ-3225mm-水晶振動子，尺寸3225mm,頻率為12MHZ，日本大真空晶振，KDS晶振，進(jìn)口晶振，石英晶體諧振器，石英晶振，石英貼片晶振，無源SMD晶振，音叉晶體，水晶振動子，小型貼片晶振，高精度晶振，通信產(chǎn)品晶振，無線模塊晶振，小型設(shè)備晶振，多媒體設(shè)備晶振，車載電子專用晶振，產(chǎn)業(yè)機(jī)器晶振。
石英晶振產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍：通信器、近距離無線模塊、DVC、DSC、PC等小型設(shè)備，多媒體設(shè)備等車載用途(兼容AEC-Q200)，產(chǎn)業(yè)機(jī)器等領(lǐng)域。DSX321SH-1ZNY12000CC0D-12MHZ-3225mm-水晶振動子.
CX1612DB/CX1612DB48000D0FPJC1/移動通信/1612mm/48MHZ,尺寸為1612mm,頻率為48MHZ,頻率容差為10ppm.工作溫度為-40°C~+85°C，日本進(jìn)口晶振，京瓷晶振，Kyocera晶振，石英晶體諧振器，無源晶體，無源貼片晶振，石英晶振，水晶振動子，石英貼片晶振，SMD晶振，高品質(zhì)晶振，移動通信專用晶振，藍(lán)牙晶振，無線局域網(wǎng)晶振，小體積晶振，輕薄型晶振，CX1612DB26000D0FLJC1貼片晶體，CX1612DB52000D0FLJC1諧振器。
石英晶振產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍：移動通信、藍(lán)牙®、無線局域網(wǎng)，以及測量測試應(yīng)用，物聯(lián)網(wǎng)，安防產(chǎn)品等領(lǐng)域。CX1612DB/CX1612DB48000D0FPJC1/移動通信/1612mm/48MHZ.
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ECS-122.8-20-3X-EN-TR數(shù)據(jù)手冊|CSM-3X|12.288MHZ|SMD，尺寸為7.6*4.1mm,頻率為12.288MHZ，美國ECS晶振，伊西斯晶振，無源晶體,石英晶振,石英晶體諧振器,石英貼片晶振，貼片無源晶振，SMD石英晶體，高質(zhì)量晶振，低損耗晶振，筆記本電腦專用晶振，無線設(shè)備晶振，智能產(chǎn)品晶振，藍(lán)牙耳機(jī)晶振，ECS-250-20-3X-EN-TR無源晶體，ECS-270-20-3X-TR高品質(zhì)晶振。
石英晶體諧振器產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍：筆記本電腦，無線設(shè)備，智能產(chǎn)品，藍(lán)牙耳機(jī)，移動電話等領(lǐng)域。ECS-122.8-20-3X-EN-TR數(shù)據(jù)手冊|CSM-3X|12.288MHZ|SMD.
2012mm Q-SC20S03205C5AAAF SC-20S SMD 時鐘應(yīng)用 ±5ppm,尺寸為2012mm,頻率為32.768KHZ,頻率穩(wěn)定性±5ppm,日本進(jìn)口晶振，精工晶振，32.768KHZ晶振,石英晶振,無源晶振,無源貼片晶振，2012mm貼片晶振，時鐘應(yīng)用晶振，可穿戴設(shè)備晶振，手機(jī)晶振，無線模塊晶振，Q-SC20S03220C5AAAF貼片晶體。
貼片石英晶振產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍：手機(jī)，可穿戴設(shè)備，各種模塊，各種微信號時鐘等.2012mm Q-SC20S03205C5AAAF SC-20S SMD 時鐘應(yīng)用 ±5ppm.
1XSE038400AR-DSO321SR-1.8V-38.4MHZ-3225mm-車載攝像機(jī)，尺寸為3225mm,頻率為38.4MHZ,電壓為1.8V,KDS晶振,有源晶振,OSC晶振,石英晶體振蕩器,日本進(jìn)口晶振,有源貼片晶振，貼片晶體振蕩器，汽車電子專用晶振，汽車導(dǎo)航系統(tǒng)振蕩器，汽車音響晶振，多媒體裝置有源晶振，車載攝像機(jī)晶振，1XSE050000ART晶振，1XSE027000AR128晶振。
有源晶體振蕩器產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍：汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、汽車音響等，還可廣泛應(yīng)用多媒體裝置，車載攝像機(jī)，以及汽車電子等領(lǐng)域.1XSE038400AR-DSO321SR-1.8V-38.4MHZ-3225mm-車載攝像機(jī).
艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英諧振器,ABRACON晶振,石英貼片晶振,貼片晶體,無源諧振器,音叉晶體,型號ABM8AIG,編碼ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金屬面貼片型的無源晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,負(fù)載電容12pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+125°C,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3無源貼片晶體,SMD晶振,歐美晶振,陶瓷諧振器,無源諧振器,ABM10-166-12.000MHZ-T3無源貼片晶體是一款陶瓷面貼片型的音叉晶體,采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)打磨而成,尺寸為2520mm,頻率為12MHZ,產(chǎn)品具備良好的穩(wěn)定性能和耐壓性能,十分適合用于智能家居,電子設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),通信模塊等領(lǐng)域。
晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.
日本愛普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英諧振器,EPSON晶振,石英晶體諧振器,無源晶振,SMD晶振,貼片石英晶振,藍(lán)牙晶振,移動電話晶振,型號FA-128,編碼Q22FA12800013是一款金屬面四腳貼片型的無源諧振器,尺寸為2016mm,頻率24MHZ,負(fù)載電容16pF,精度±30ppm,工作溫度-25to+70°C,具備良好的穩(wěn)定性能和耐壓性能,也是一款非常適合用于移動電話,藍(lán)牙,無線-局域網(wǎng),ISM 頻段電臺廣播,MPU時鐘等領(lǐng)域.
Q22FA12800008石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.日本愛普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英諧振器
愛普生晶振FA-118T,X1E0002510014無源晶振,日本愛普生諧振器,石英晶體,SMD晶體,石英貼片晶振,無源諧振器,26M晶振,型號FA-118T,編碼X1E0002510014無源晶振是一款金屬面四腳貼片型的無源貼片晶振,尺寸為1612mm,頻率為26MHZ,負(fù)載電容9pF,精度±10ppm,工作溫度-20to+75°C,采用優(yōu)質(zhì)的原料及先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)用心研制而成,具備高穩(wěn)定性能和高品質(zhì)的特點(diǎn),這款產(chǎn)品廣泛適合用于移動電話,藍(lán)牙,時鐘,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域,愛普生公司經(jīng)過漫長時間的積累,在制造晶振方面的工藝和技術(shù)已然達(dá)到無人可及的高度.
X1E0002510032晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.愛普生晶振FA-118T,X1E0002510014無源晶振
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