手機(jī)站
在線留言 收藏本站 網(wǎng)站地圖 會(huì)員登錄 會(huì)員注冊(cè)
Golledge高利奇晶振GXO系列,歐美石英晶振,編碼為GXO-U100F,尺寸20.5x13.0x5.08四腳插件晶振,功率優(yōu)化石英晶體振蕩器,工作溫度范圍: -40C ~ 85ºC ,頻率為125KZ~160MHZ,石英晶振,插件晶振,石英晶體振蕩器,OSC晶振,歐洲進(jìn)口晶振,有源晶振,低損耗、低耗能、低電壓、低抖動(dòng),供電電壓:+5.0V (±5%)
ABM7-24.576MHZ-D2Y-T,ABM7,6035mm,通訊設(shè)備,24.576MHZ,尺寸為6035mm,頻率為24.576MHZ,艾博康晶振,Abracon晶振,美國進(jìn)口晶振,貼片無源晶振,陶瓷晶振,SMD晶體,輕薄型晶振,無鉛環(huán)保晶振,高質(zhì)量晶振,高性能晶振,無線產(chǎn)品晶振,通訊設(shè)備晶振,電腦專用晶振,調(diào)制解調(diào)器晶振、輕薄型設(shè)備晶振,工業(yè)應(yīng)用晶振。
無源晶體產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍:電腦、調(diào)制解調(diào)器、通訊設(shè)備,輕薄的設(shè)備,工業(yè)廣泛的溫度應(yīng)用.ABM7-24.576MHZ-D2Y-T,ABM7,6035mm,通訊設(shè)備,24.576MHZ.
CSX-750FHB32768000T-32.768MHZ-2.5V-XO振蕩器,型號(hào)CSX-750F,尺寸為7050mm,頻率為32.768KHZ,電壓2.5V,時(shí)鐘振蕩器,日本進(jìn)口晶振,西鐵城晶振,有源貼片晶振,石英晶體振蕩器,時(shí)鐘振蕩器,32.768K有源晶振,無線通信晶振,智能家居晶振,智能電表高精度32.768K晶振,智能電表遠(yuǎn)程抄表專用晶振,CSX-750FBC32768000T晶振,CSX-750FCC32768000T晶振,
產(chǎn)品廣泛用于智能電表,無源通信,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,智能電表遠(yuǎn)程抄表,儀器儀器,測(cè)量測(cè)試設(shè)備,醫(yī)療產(chǎn)品,無線模塊,5G室外基站等領(lǐng)域.
,PMCIA,無線應(yīng)用等領(lǐng)域。
晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.
艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英諧振器,ABRACON晶振,石英貼片晶振,貼片晶體,無源諧振器,音叉晶體,型號(hào)ABM8AIG,編碼ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金屬面貼片型的無源晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,負(fù)載電容12pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+125°C,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3無源貼片晶體,SMD晶振,歐美晶振,陶瓷諧振器,無源諧振器,ABM10-166-12.000MHZ-T3無源貼片晶體是一款陶瓷面貼片型的音叉晶體,采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)打磨而成,尺寸為2520mm,頻率為12MHZ,產(chǎn)品具備良好的穩(wěn)定性能和耐壓性能,十分適合用于智能家居,電子設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),通信模塊等領(lǐng)域。
晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.