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: 希華晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振

希華晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振

為什么越來越多的晶體企業(yè)都著手向汽車電子市場(chǎng)進(jìn)軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數(shù)碼產(chǎn)品高的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如：3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

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: 希華晶振,STV-2520晶振,2520晶振

希華晶振,STV-2520晶振,2520晶振，

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 希華晶振,SPO-3225B晶振,3225晶振

希華晶振,SPO-3225B晶振,3225晶振,

為什么越來越多的晶體企業(yè)都著手向汽車電子市場(chǎng)進(jìn)軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數(shù)碼產(chǎn)品高的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如：3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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: NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振

NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振

可對(duì)應(yīng)低ESR（等價(jià)串聯(lián)電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.對(duì)應(yīng)要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 50kΩ）在消費(fèi)類電子、移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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: NDK晶振,NX2012SA晶振,移動(dòng)通信晶振

NDK晶振,NX2012SA晶振,移動(dòng)通信晶振,小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器.小型?薄型（2.0×1.2×0.55mm）.在消費(fèi)類電子、移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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NDK晶振,NX1612SD晶振,移動(dòng)通信晶振

NDK晶振,NX1612SD晶振,移動(dòng)通信晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.由于與晶體諧振器的一體化,對(duì)于回路設(shè)計(jì)來說實(shí)現(xiàn)了空間的節(jié)省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）同一氣密室內(nèi)（即晶振體內(nèi)）內(nèi)置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補(bǔ)正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面貼片型產(chǎn)品（可對(duì)應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

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: NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振

NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振,晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.由于與晶體諧振器的一體化，對(duì)于回路設(shè)計(jì)來說實(shí)現(xiàn)了空間的節(jié)省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）在同一氣密室內(nèi)（即晶振體內(nèi)）內(nèi)置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補(bǔ)正.超小型?低高度（1210尺寸、高度0.55mm、max）面貼片型產(chǎn)品。（可對(duì)應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

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NDK晶振,NX1008AA晶振,無線通信晶振

NDK晶振,NX1008AA晶振,無線通信晶振,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm）.有高信賴性.本制品的特性最適用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距離無線用途）表面貼片型產(chǎn)品。（可對(duì)應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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: 京瓷晶振,KT2520K晶振,KT2520K19200ACW18T

京瓷晶振,KT2520K晶振,KT2520K19200ACW18T

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 京瓷晶振,KV7050R晶振,7050晶振

京瓷晶振,KV7050R晶振,7050晶振

石英振蕩器,OSC應(yīng)用：無線通信,智能手機(jī),平板筆記本,計(jì)算機(jī),全球GPS定位系統(tǒng),WLAN網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等.

VCXO,壓控晶體應(yīng)用：調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等

VC-TCXO應(yīng)用：智能手機(jī)晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應(yīng)用等.

晶體濾波器應(yīng)用無線收發(fā)器,智能手機(jī),無線網(wǎng)絡(luò)發(fā)射,GPS全球定位等等.

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: 京瓷晶振,KV7050G晶振,7050晶振

京瓷晶振,KV7050G晶振,KV7050G*******P3GD00

石英振蕩器,OSC應(yīng)用：無線通信,智能手機(jī),平板筆記本,計(jì)算機(jī),全球GPS定位系統(tǒng),WLAN網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等.

VCXO,壓控晶體應(yīng)用：調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等

VC-TCXO應(yīng)用：智能手機(jī)晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應(yīng)用等.

晶體濾波器應(yīng)用無線收發(fā)器,智能手機(jī),無線網(wǎng)絡(luò)發(fā)射,GPS全球定位等等.

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: 京瓷晶振,KV5032G晶振,5032晶振

京瓷晶振,KV5032G晶振,5032晶振

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

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: 京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振

京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn).
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NDK晶振,NR-2B晶振,7932晶振

NDK晶振,NR-2B晶振,7932晶振,具有優(yōu)越的頻率穩(wěn)定度,能覆蓋廣的頻率范圍的高可靠性晶體諧振器.能滿足嚴(yán)格的溫度特性規(guī)格,具有優(yōu)越的頻率再現(xiàn)性和耐撞擊性.

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: NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振

NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,車載用小型表面封裝晶體諧振器.可對(duì)應(yīng)低頻（4～ 8MHz）.小型SMD封裝 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.高的耐焊接開裂性能使其封裝在玻璃環(huán)氧樹脂基板上，可實(shí)現(xiàn)3000個(gè)熱循環(huán).可對(duì)應(yīng)工作溫度范圍-40～+150°C.符合無鉛焊接的回流焊曲線特性.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

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NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ

NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ小型?薄型晶體諧振器.小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.).可對(duì)應(yīng)4MHz以上的頻率.最適用于消費(fèi)類電子和汽車配件用途.優(yōu)良的耐環(huán)境特性，包括耐熱性、耐沖擊性等.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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DNK晶振,NX3225SC晶振,NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1

DNK晶振,NX3225SC晶振,NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1,適合TPMS（胎壓檢測(cè)系統(tǒng)）用途,用于受到嚴(yán)酷離心力影響的車胎中的信號(hào)發(fā)送單元的時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分.小型、薄型 (3.2×2.5×0.6mm)即使在TPMS的信號(hào)發(fā)送端受到的嚴(yán)酷的離心力 (2000G)之下也能保持穩(wěn)定的頻率特性.具備強(qiáng)防焊裂性.具有耐熱、耐振、耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

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: NDK晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4

DK晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4,最適用于Bluetooth、Wi-Fi等的短距離無線和智能手機(jī)、平板電腦等的基準(zhǔn)時(shí)鐘源.小型、薄型 (2.5×2.0×0.50mm) .具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性、耐振性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振

NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振,具有高強(qiáng)的耐焊錫部裂縫的車載用高信賴?小型表面貼裝晶體諧振器.超小型,薄型。(2.0×1.6×0.7mm)在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。

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