NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現了空間的節省.相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.小型,低高度(2016尺寸、高度0.65mm、max),表面貼片型產品.(可對應回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,NX3215SE晶振,3215晶振可對應低ESR(等價串聯電阻)的表面貼裝音叉型晶體諧振器.
對應要求低ESR的微控制器(MCU).(ESR: Max. 40kΩ)在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性.表面貼片型產品.(可對應回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,NX3215SA晶振,3215晶振,小型.薄型.量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.在消費類電子.移動通信用途發揮優良的電氣特性