tyle="font-size:14px;">希華晶振,SHO-3225晶振,3225晶振,
tyle=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;"> tyle="font-size:14px;">小型tyle="font-size:14px;">貼片石英晶振主要采用了tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">先進的晶片的拋光工藝技術tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">最終使晶片表面更光潔tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">平行度及平面度更好tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">大大的降低諧振電阻tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">使精度得到了很大的提升tyle="font-size:14px;">.tyle="font-size:14px;">改變了傳統的生產工藝tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">使產品在各項參數得到了很大的改良tyle="font-size:14px;">.tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">外觀尺寸具有tyle="font-size:14px;">薄型表面貼片型tyle="font-size:14px;">石英tyle="font-size:14px;">晶體諧振器tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">特別適用于有小型化要求的市場領域tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">比如智能手機tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">無線藍牙tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">平板電腦等電子數碼產品tyle="font-size:14px;">.tyle="font-size:14px;">晶振本身tyle="font-size:14px;">超小型tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">薄型tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">重量tyle="font-size:14px;">輕tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">晶體tyle="font-size:14px;">具有優良的耐環境特性tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">如耐熱性tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">耐沖擊性tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">在辦公自動化tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">家電相關電器領域及tyle="font-size:14px;">Bluetooth,Wireless LANtyle="font-size:14px;">等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性tyle="font-size:14px;">,tyle="font-size:14px;">滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求tyle="font-size:14px;">.
tyle="font-size:14px;">tyle=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;"> tyle="font-size: 14px;">高精度晶片的拋光技術tyle="font-size: 14px;">:tyle="font-size: 14px;">是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術tyle="font-size: 14px;">,tyle="font-size: 14px;">最終使晶片表面更光潔tyle="font-size: 14px;">,tyle="font-size: 14px;">平行度及平面度更好tyle="font-size: 14px;">,tyle="font-size: 14px;">降低諧振電阻tyle="font-size: 14px;">,tyle="font-size: 14px;">提高tyle="font-size: 14px;">Qtyle="font-size: 14px;">值tyle="font-size: 14px;">.tyle="font-size: 14px;">從而達到一般研磨所達不到的產品性能tyle="font-size: 14px;">,tyle="font-size: 14px;">使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值tyle="font-size: 14px;">,tyle="font-size: 14px;">使石英晶體元器件可在更低功耗下工作tyle="font-size: 14px;">.tyle="font-size: 14px;">使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態
希華晶振,SX-2016晶振,2016晶振,
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
tyle=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;">
tyle=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;">
希華晶振,SX-1612晶振,1612晶振,
tyle=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;"> 普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
希華晶振,LP-2.5晶振,音叉晶振
tyle=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;"> 普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
tyle=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;">
tyle=" ">
tyle="font-size: medium;"> tyle="font-family:calibri;font-size:14px">
希華晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振
tyle=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;"> 為什么越來越多的晶體企業都著手向汽車電子市場進軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數碼產品高的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如:3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
希華晶振,STV-2520晶振,2520晶振,
tyle=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;"> 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
希華晶振,STO-2520晶振,2520晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
希華晶振,SPO-7050B晶振,7050晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
tyle=" "> 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,
NDK晶振,NX2012SA晶振,移動通信晶振,小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器.小型?薄型(2.0×1.2×0.55mm).在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性.表面貼片型產品.(可對應回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,NX1612SD晶振,移動通信晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現了空間的節省.(以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上)同一氣密室內(即晶振體內)內置水晶片與溫度傳感器(熱敏電阻),更能檢出與水晶片相近的溫度.由此,相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度(1612尺寸、高度0.65mm、max)表面貼片型產品(可對應回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
tyle="margin-top: 0px; font-size: small; line-height: 1.5em;">
tyle=" margin-top: 0px; margin-bottom: 10px; line-height: 1.5em;"> NDK晶振,NX1008AA晶振,無線通信晶振,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm).有高信賴性.本制品的特性最適用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。(短距離無線用途)表面貼片型產品。(可對應回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
tyle="font-size:14px;">京瓷晶振,KT2520K晶振,KT2520K19200ACW18T
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
京瓷晶振,KV7050R晶振,7050晶振
石英振蕩器,OSC應用:無線通信,智能手機,平板筆記本,計算機,全球GPS定位系統,WLAN網絡產品等.
VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等
VC-TCXO應用:智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等.
晶體濾波器應用無線收發器,智能手機,無線網絡發射,GPS全球定位等等.
tyle="font-size: medium; "> tyle="font-family:arial;color:#333333;font-size:14px">
tyle="font-size: medium; "> tyle="font-family:calibri;font-size:14px">
京瓷晶振,KV7050G晶振,KV7050G*******P3GD00
tyle=" "> 石英振蕩器,OSC應用:無線通信,智能手機,平板筆記本,計算機,全球GPS定位系統,WLAN網絡產品等.
tyle=" "> VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等
tyle=" "> VC-TCXO應用:智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等.
tyle=" "> 晶體濾波器應用無線收發器,智能手機,無線網絡發射,GPS全球定位等等.
tyle="font-size: medium;"> tyle="font-family:arial;color:#333333;font-size:14px">
tyle="font-size: medium;"> tyle="font-family:calibri;font-size:14px">
tyle="font-size:14px;">京瓷晶振,KV5032G晶振,5032晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
tyle="font-size:14px;">京瓷晶振,KC5032K晶振,5032晶振,tyle=" font-size: 14px;">智能手機晶振tyle=" font-size: 14px;">,tyle=" font-size: 14px;">產品具有tyle=" font-size: 14px;">高精度tyle=" font-size: 14px;">超tyle=" font-size: 14px;">小型tyle=" font-size: 14px;">的tyle=" font-size: 14px;">表面貼片型tyle=" font-size: 14px;">石英晶體振蕩器tyle=" font-size: 14px;">,tyle=" font-size: 14px;">最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域tyle=" font-size: 14px;">.tyle=" font-size: 14px;">比如智能手機tyle=" font-size: 14px;">,tyle=" font-size: 14px;">無線通信tyle=" font-size: 14px;">,tyle=" font-size: 14px;">衛星導航tyle=" font-size: 14px;">,tyle=" font-size: 14px;">平臺基站等較高端的數碼產品tyle=" font-size: 14px;">,tyle=" font-size: 14px;">晶振本身tyle=" font-size: 14px;">小型tyle=" font-size: 14px;">,tyle=" font-size: 14px;">薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率tyle=" font-size: 14px;">,tyle=" font-size: 14px;">貼片晶振具有tyle=" font-size: 14px;">優良的電氣特性tyle=" font-size: 14px;">,tyle=" font-size: 14px;">耐環境性能適用于移動通信領域tyle=" font-size: 14px;">,tyle=" font-size: 14px;">滿足無鉛焊接的tyle=" font-size: 14px;">高溫tyle=" font-size: 14px;">回流溫度曲線要求tyle=" font-size: 14px;">.
tyle="font-size:14px;">
tyle="font-size:14px;">京瓷晶振,KC3225K晶振,3225晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
tyle="font-size:16px;">京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振
tyle="font-size:16px;">2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點.tyle="font-size:16px;">