tyle="font-size:14px;">京瓷晶振,KC2016K晶振,2016晶振
tyle="font-size:14px;">具有高強的耐焊錫部裂縫的車載用高信賴，小型表面貼裝晶體諧振器.tyle="font-size:14px;">超小型,薄型。在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標準。
京瓷晶振,CX3225GA晶振,3225晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,車載用小型表面封裝晶體諧振器.可對應低頻（4～ 8MHz）.小型SMD封裝 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性.高的耐焊接開裂性能使其封裝在玻璃環氧樹脂基板上，可實現3000個熱循環.可對應工作溫度范圍-40～+150°C.符合無鉛焊接的回流焊曲線特性.符合AEC-Q200標準.
tyle="font-size: 14px; color: rgb(0, 0, 0);">NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZtyle="color: rgb(0, 0, 0); font-family: Helvetica, sans-serif, Arial; font-size: 14px;">小型?薄型晶體諧振器.tyle="color: rgb(0, 0, 0); font-family: Helvetica, sans-serif, Arial; font-size: 14px;">小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.).tyle="color: rgb(0, 0, 0); font-family: Helvetica, sans-serif, Arial; font-size: 14px;">可對應4MHz以上的頻率.tyle="color: rgb(0, 0, 0); font-family: Helvetica, sans-serif, Arial; font-size: 14px;">最適用于消費類電子和汽車配件用途.tyle="color: rgb(0, 0, 0); font-family: Helvetica, sans-serif, Arial; font-size: 14px;">優良的耐環境特性，包括耐熱性、耐沖擊性等.tyle="color: rgb(0, 0, 0); font-family: Helvetica, sans-serif, Arial; font-size: 14px;">滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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tyle="font-size:16px;">NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振,tyle="font-size: 16px;">為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.tyle="font-size:16px;">由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現了空間的節省.相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.小型,低高度（2016尺寸、高度0.65mm、max),表面貼片型產品.（可對應回流焊）tyle="font-size:16px;">滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
tyle=" margin-top: 0px; margin-bottom: 10px; line-height: 1.5em;"> NDK晶振,NX3215SA晶振,3215晶振,小型.薄型.量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.在消費類電子.移動通信用途發揮優良的電氣特性
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的target="_blank">tyle="color:#FF0000;">貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面target="_blank">tyle="color:#FF0000;">貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型target="_blank">tyle="color:#FF0000;">石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
普通貼片石英3215晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的target="_blank">tyle="color:#FF0000;">石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
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