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H13-33.000-16-1030-EXT-TR,Rubyquartz盧柏晶體,6G交換機(jī)晶振，尺寸7.0×5.0mm，頻率33MHZ，美國(guó)進(jìn)口晶振，Rubyquartz無(wú)源晶體，7050mm無(wú)源晶振，四腳貼片晶振，石英晶體諧振器，石英SMD晶振，無(wú)源晶振，SMD晶體，石英晶振，水晶振動(dòng)子，環(huán)保晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，高性能晶振，輕薄型晶振，平板電腦專(zhuān)用晶振，小型設(shè)備晶振，便攜式設(shè)備晶振，無(wú)線應(yīng)用晶振，6G交換機(jī)晶振，儀器儀表專(zhuān)用晶振，藍(lán)牙模塊專(zhuān)用晶振，具有良好的穩(wěn)定性能。
無(wú)源晶體產(chǎn)品適用于廣泛十分廣泛，尤其適合用于平板電腦，小型設(shè)備，便攜式設(shè)備，無(wú)線應(yīng)用，6G交換機(jī)，儀器儀表專(zhuān)用，藍(lán)牙模塊等領(lǐng)域。H13-33.000-16-1030-EXT-TR,Rubyquartz盧柏晶體,6G交換機(jī)晶振.
ECS-122.8-20-3X-EN-TR數(shù)據(jù)手冊(cè)|CSM-3X|12.288MHZ|SMD，尺寸為7.6*4.1mm,頻率為12.288MHZ，美國(guó)ECS晶振，伊西斯晶振，無(wú)源晶體,石英晶振,石英晶體諧振器,石英貼片晶振，貼片無(wú)源晶振，SMD石英晶體，高質(zhì)量晶振，低損耗晶振，筆記本電腦專(zhuān)用晶振，無(wú)線設(shè)備晶振，智能產(chǎn)品晶振，藍(lán)牙耳機(jī)晶振，ECS-250-20-3X-EN-TR無(wú)源晶體，ECS-270-20-3X-TR高品質(zhì)晶振。
石英晶體諧振器產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍：筆記本電腦，無(wú)線設(shè)備，智能產(chǎn)品，藍(lán)牙耳機(jī)，移動(dòng)電話(huà)等領(lǐng)域。ECS-122.8-20-3X-EN-TR數(shù)據(jù)手冊(cè)|CSM-3X|12.288MHZ|SMD.
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,無(wú)源晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
32.768K時(shí)鐘晶體振蕩器具有小型,薄型,輕型的貼片晶振石英晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
普通石英2016進(jìn)口晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì)
5032mm體積的溫補(bǔ)晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積較小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話(huà)等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對(duì)應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
溫補(bǔ)TCXO晶振產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無(wú)線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.
小體積貼片2520貼片晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.9 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的貼片晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無(wú)線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無(wú)鉛.
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