F2012‐20‐12.5,32.768KHZ晶體,2012mm,FCD-Tech時鐘晶振,F2012系列,荷蘭進口晶體,進口音叉晶振,無源貼片晶振,兩腳貼片晶振,超薄型晶體諧振器,2012mm小尺寸晶振,SMD晶振,32.768KHZ貼片晶體,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,負載12.5pF,低老化晶振,高性能晶振,高品質晶振,工業(yè)設備晶振,無線應用晶振,小型設備晶振,時鐘電子晶振.
2012mm,32.768kHz-IQXC-25-20/-/-/12.5,IQD數字顯示晶振,IQXC-25晶振,英國進口晶振,IQD水晶振動子,無源貼片晶振,SMD晶體諧振器,2012mm無源晶振,32.768K晶振,音叉晶振,兩腳貼片晶振,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,綠色環(huán)保晶振,高性能晶振,高質量晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,萬年歷晶振,實時時鐘應用晶振,蠟燭燈晶振,計時器晶振.
特蘭斯科SMD晶體,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音響晶振，尺寸3.2x1.5mm，頻率32.768KHZ，美國Transko晶振，歐美進口晶振，無源貼片晶振，SMD晶振，32.768K晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，水晶振動子，輕薄型晶振，兩腳貼片晶振，石英晶振，3215mm貼片晶振，32.768KHZ無源晶振，智能音響專用晶振，無線藍牙晶振，通信設備晶振，小型設備晶振，數字電話機晶振，網絡設備晶振，高性能晶振，高質量晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，具有小封裝高質量的特點。
無源晶體產品特別適合用于智能音響，無線藍牙，通信設備，小型設備，數字電話機，網絡設備等應用。特蘭斯科SMD晶體,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音響晶振.
KX-327NHT無線應用晶體,12.87159,格耶32.768KHZ晶振，尺寸3.2x1.5mm，頻率32.768KHZ，GeyerCrystal，丹麥進口晶振，格耶無源晶振，32.768K晶振，無源貼片晶振，水晶振動子，石英晶體，石英貼片晶振，無源石英晶體，兩腳貼片晶振，無源晶振，3215mm無源晶振，32.768KHZ音叉晶振，低功耗晶振，低損耗晶振，高性能晶振，高質量晶振，時鐘應用晶振，無線應用晶振，電話機晶振，小型設備晶振，藍牙晶振，移動通信晶振，智能手表晶振，游戲機晶振，具備輕薄小低功耗的特點。
SMD晶振產品可滿足不同應用程序的需求，主要應用于無線應用，電話機，小型設備，藍牙，移動通信，智能手表，游戲機等領域.KX-327NHT無線應用晶體,12.87159,格耶32.768KHZ晶振.
,PMCIA,無線應用等領域。
晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發(fā)及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
愛普生晶振C-004R,Q11C004R1000800圓柱插件晶體,石英晶體,音叉晶體,石英水晶振子,無源諧振器,兩腳插件晶振,32.768K晶振,型號C-004R,編碼Q11C004R1000800是一款尺寸為1550mm,頻率32.768KHZ,負載電容8.2pF,精度±50ppm,工作溫度-10to+60°C,具備高質量高性能低損耗的特點.
Q11C004R1000700插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等等.愛普生晶振C-004R,Q11C004R1000800圓柱插件晶體
希華晶振,LP-2.5晶振,音叉晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,無源晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
普通石英貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,石英晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的8038晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
1610mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶體諧振器,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
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