MERCURY臺灣晶體,X11-45.000-16-10/30X/20R,45MHZ,1612mm，尺寸1.6x1.2mm，頻率45MHZ，臺灣石英晶振，瑪居禮小尺寸晶振，1612mm環保晶振，低成本晶體，低損耗晶振，SMD晶振，低功耗晶振，石英振動子，石英晶體諧振器，SMD無源晶體，無源晶振，無源石英晶振，高性能晶振，高品質晶振，智能穿戴晶振，視聽設備晶振，智能音響晶振，娛樂設備晶振，影音系統晶振，多媒體設備晶振，具有優異的穩定性能。
無源晶體產品廣泛應用于智能穿戴，視聽設備，智能音響，娛樂設備，影音系統，多媒體設備等應用。MERCURY臺灣晶體,X11-45.000-16-10/30X/20R,45MHZ,1612mm.
Kyocera溫補振蕩器,KT1612A26000ECW18TBA,KT1612A移動通信晶振，尺寸1.6x1.2mm，頻率26MHZ，日本京瓷晶振，京瓷有源晶振，1612mm有源晶振，TCXO溫補晶振，溫補晶體振蕩器，有源溫補晶振，石英溫補晶振，26MHZ有源晶振，四腳有源晶振，低抖動有源晶振，低耗能溫補晶振，低功耗有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，低電壓有源晶振，GNSS授時模塊有源晶振，移動通信有源晶振，娛樂設備有源晶振，無線局域網有源晶振，以太網有源晶振，多媒體設備有源晶振，光模塊有源晶振，具有低相位低電壓的特點。
TCXO晶振產品比較常用于GNSS授時模塊，移動通信，娛樂設備，無線局域網，以太網，多媒體設備，光模塊等應用領域。Kyocera溫補振蕩器,KT1612A26000ECW18TBA,KT1612A移動通信晶振.
DSO1612AR民用設備晶振,大真空有源晶振,7FG00003A03，尺寸1.6x1.2mm，頻率32.768KHZ，輸出邏輯CMOS，日本進口晶振，KDS貼片振蕩器，32.768KHZ有源晶振，貼片有源振蕩器，四腳有源晶振，1612mm有源振蕩器，有源晶體振蕩器，低電壓有源晶振，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低相位有源晶振，低抖動有源振蕩器，高品質有源晶振，無線模塊有源晶振，PC設備有源晶振，汽車導航有源晶振，汽車音響有源晶振，多媒體設備有源晶振，工業應用有源晶振，民用設備有源晶振，測量設備有源晶振，具有超高的耐壓性能。
32.768K有源晶振產品比較常用于近距離無線模塊、PC、汽車導航、汽車音響、多媒體設備、工業用測量設備、一般民用設備等應用。DSO1612AR民用設備晶振,大真空有源晶振,7FG00003A03.
香港NKG晶體 S1M26.0000F12M25-EXT 6G移動通信晶振，尺寸1.6x1.2mm，頻率26MHZ，NKG石英晶體，NKG小尺寸晶振，陶瓷接縫密封SMD封裝中的石英晶體單元，尺寸1.6 x 1.2毫米。無源貼片晶振，石英晶體諧振器，1612mm貼片晶振，水晶振動子，無源晶體，SMD晶振，石英貼片晶振，綠色環保晶振，低損耗石英晶體，高性能晶體，無線應用晶振，藍牙晶振，移動通信晶振，便攜式設備專用晶振，USB存儲設備晶振，具有小尺寸輕薄型低損耗的特點。
貼片石英晶振產品適用于范圍十分廣泛，其中常用于無線、藍牙，移動通信，便攜式設備，USB存儲設備等領域。香港NKG晶體 S1M26.0000F12M25-EXT 6G移動通信晶振.
CX1612DB/CX1612DB48000D0FPJC1/移動通信/1612mm/48MHZ,尺寸為1612mm,頻率為48MHZ,頻率容差為10ppm.工作溫度為-40°C~+85°C，日本進口晶振，京瓷晶振，Kyocera晶振，石英晶體諧振器，無源晶體，無源貼片晶振，石英晶振，水晶振動子，石英貼片晶振，SMD晶振，高品質晶振，移動通信專用晶振，藍牙晶振，無線局域網晶振，小體積晶振，輕薄型晶振，CX1612DB26000D0FLJC1貼片晶體，CX1612DB52000D0FLJC1諧振器。
石英晶振產品主要應用范圍：移動通信、藍牙®、無線局域網，以及測量測試應用，物聯網，安防產品等領域。CX1612DB/CX1612DB48000D0FPJC1/移動通信/1612mm/48MHZ.
愛普生晶振FA-118T,X1E0002510014無源晶振,日本愛普生諧振器,石英晶體,SMD晶體,石英貼片晶振,無源諧振器,26M晶振,型號FA-118T,編碼X1E0002510014無源晶振是一款金屬面四腳貼片型的無源貼片晶振,尺寸為1612mm,頻率為26MHZ,負載電容9pF,精度±10ppm,工作溫度-20to+75°C,采用優質的原料及先進的生產技術用心研制而成,具備高穩定性能和高品質的特點,這款產品廣泛適合用于移動電話,藍牙,時鐘,網絡設備等領域,愛普生公司經過漫長時間的積累,在制造晶振方面的工藝和技術已然達到無人可及的高度.
X1E0002510032晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.愛普生晶振FA-118T,X1E0002510014無源晶振
貼片表晶1612mm晶體系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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