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產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 鴻星晶振,貼片晶振,E1SB晶振

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貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.
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: 村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F0G00R0晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用.
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貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.
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2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點.
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: 西鐵城晶振,石英晶振,CFS-145晶振,CFS-14532768DZFB晶振

隨著科技日益高速的發展，電子元器件體積也越來越小，智能手機，平板電腦等無線通訊器材，也隨著小型化，就在蘋果2016年推出智能手環以來，各項智能手環通訊產品在國內陸陸續續的推出，因智能手環本身重量輕，體積小等原因，所以內部所使用的電子零件均是目前最新最小的產品。
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小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點.
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: 加高晶振,貼片晶振,HSB221S晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性.
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: 加高晶振,石英晶體振蕩器,HSB321S晶振

3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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[新聞資訊]用于高速光模塊的泰藝超低抖動晶體振蕩器2025年01月09日 10:53: 5G 技術和物聯網設備的快速采用推動了對高數據速率光學模塊的需求，尤其是來自數據中心的用于內部和內部通信目的的需求。將光模塊數據速率從目前的 100Gbps 提高到 400Gbps/800Gbps 是升級網絡基礎設施的有效方法。PAM4 信號調制和相干技術是新型高數據速率光模塊設計的關鍵。為了滿足新型 PAM4 型光模塊的嚴格設計要求，高頻、緊密的穩定性、低抖動、低功耗和小尺寸的差分晶體振蕩器非常關鍵。作為頻率控制產品的領先公司，泰藝晶振的晶體振蕩器正被應用于光學模塊行業的前沿。最近，發布了一系列新的石英晶體振蕩器（OO-U系列）。它的超低抖動性能（典型的50fs，最大100fs），低電流消耗和更小的尺寸（2.0 x 1.6 mm），最適合用于數據中心、服務器和網絡應用的PAM4型光模塊設計。; 閱讀（33）標簽：TAITIEN晶振|石英貼片晶振|差分晶體振蕩器

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